陈星弼著 南京:东南大学出版社 出版日期:1990
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43陈星弼、蒲慕名、张瑞敏、车俊、尚选玉、于庆成、杜彭,我的创新与财富观,中国青年 科技,2001。
44Xingbi Chen,KOSin,Optimization of the Specific OnResistance of the COOLMOS,IEEE Transon Electron Devices,2001,ED-48(2):344~348.
45Chen Xingbi,Theory of the Switching Response of CBMOST,Chinese Journal of Electronics,2001,10( 1):1~6.
46Chen Xingbi,Fan Xuefeng,Optimum VLD Makes SPIC Better and Cheaper,Procof ICSICT’2001,104~108.
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48陈星弼,由半导体微电子技术引起的第一次电子革命及第二次电子革命,第十六届全国电 源技术年会,2005,32~36。
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50Chen Xingbi,Huang Mingmin,A Vertical Power MOSFET with an Interdigitated Drift Region Using High-k Insulator,IEEE Transactions on Electron Devices,2012 ,59 (9), 2430~2437. 1 OptimizationoftheDriftRegionofPowerMOSFET`swithLateralStructuresandDeepJunctions
2 一维不均匀媒质中的景象法
3 小注入下晶体管Ic-V_be特性的指数因子的研究
4 论晶体管电荷控制法的基础
5 关于圆柱边界突变结的击穿电压
6 关于半导体漂移三极管在饱和区工作的储存时间问题
7 TheoryoftheSwitchingResponseofCBMOST
8 Theoryofoptimumdesignofreverse-biasedp- njunctionssuingresistivefieldplatesandvariationlateraldoping
9 OptimumVLDmakesSPICBetterandCheaper
10 OptimumDopingProfileofPowerMOSFETEpitaxialLayer
11 OptimumDesignParametersforDifferentPatternsofCB-Structure
12 OptimizationoftheSpecificOn-ResistanceoftheCOOLMOS~TM
13 New“siliconlimit”ofpowerdevices
14 Lateralhigh-voltageusinganoptimizedvariationallateraldoping
15 Breakthroughtothe“Siliconlimit”ofPowerDevices
16 Analysisanddesignguidelinesofjit`susedinplanartechnology
17 AnAnalyticalModelforElectricFieldDistributionofPositivelyBeveledAbruptPNJunctions
18 ATheoryofFloatingField-LimitingRingsRegardingtheEffectofSurfaceCharges
19 Asimpledescriptionofdiffusedimpuritydistributionofaninstantaneoussourcethroughawindowofamask
20 ANovelHigh-VoltageSustainingStructurewithBuriedOppositelyDopedRegions 陈星弼 在新型功率(电力电子)器件及其集成电路这一极其重要领域中,做出了一系列重要的贡献与成就。他率先在中国提出立项并作为第一主研完成了VDMOST、IGBT、Offset-GateMOST、LDMOST、SPIC及RESURF、SIPOS等器件及有关技术。他对垂直型功率器件耐压层及横向型功率器件的表面耐压区唯一地作出了优化设计理论且得到实际应用。对功率器件的另一关键技术——结终端技术——作出了系统的理论分析及最优化设计方法并应用在各种电力电子器件的设计中取得良好的效果。他还提出了斜坡场板这一新结构的理论。他的三项重要发明能使电力电子器件在一个新的台阶上发展。这些发明打破了传统极限理论的约束,使器件的电学性能得到根本性的改进。第一种第二种发明突破了高速功率MOS高压下导通电阻极限理论,得到新的极限关系。第一种发明被Siemens公司实现,98年在国际电子器件会议(旧金山)发表。第二种发明及第三种发明已在国内实验成功。根据第三种发明来制造高压(功率)集成电路中的横向器件,可以在工艺上和常规的CMOS及BiCMOS工艺兼容,使这种电路不仅性能优越,而且成本节省,可立足国内,并正在走向产品开发。他作为唯一(或第一)作者(或主研)已在IEEE等学术刊物发表论文40多篇,出版著作五种(六册),取得美国及中国发明专利权七项,获得国家发明奖及国家科技进步奖二项,省部级奖十三项。
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