最近半导体的行情如火如荼,板块中以第三代半导体和功率半导体为核心,走出了一波轰轰烈烈的板块行情。不过,虽然半导体板块整体涨势较好,但当前半导体板块内部还是有一些处于相对低位的细分领域个股,那就是半导体芯片封测领域。那么当前还处于相对低位的半导体芯片封测领域中,这几只板块代表个股,究竟谁才是本轮芯片底部蓄劲的真龙头呢?
在具体讲个股之前,先来给大家讲一讲,咱们的分析逻辑,也就是市场、板块、个股所处阶段的判断标准。
不管是市场、板块或者个股也好,它们都可以分为 蓄劲期 、 爬坡期 、 疲劳期 、 下坡期 这四个阶段。
衡量价格所处的阶段, 我们第一要看的就是均线 。
这里,我们采用的是30均线。
当 30均线由下降转为走平 ,这个时候,就是进入 蓄劲期 的第一特征了,提示我们可以关注了。 因为底部阶段主力吸筹,往往是静悄悄的,所以这个阶段的价格波动相对平稳有趋势酝酿感,同时成交量整体呈现缩量状态。 这个阶段,就是蓄劲期,是精选好股票的阶段。
当 价格向上突破重要阻力位,同时均线也由走平 , 转为向上 ,那么这个时候,就意味着进入 爬坡期 了。这个阶段,以持有为主。
而当 均线由上升,再度转为走平 , 同时伴随着价格和成交量的剧烈波动 ,这个时候就是 疲劳期 。提示主力要出货了。这个阶段也是获利了结的阶段。
而当 价格跌破重要支撑位,且均线开始由走平转为向下 ,那就是在提示咱们价格正在进入 下坡期 了。这个时候要做的就是管住手,保持观望,等待价格再次进入到新的蓄劲期。
先来看,封测领域中,传统意义上的老大哥,长电 科技 ,
从走势上看,长电 科技 ,从3月上旬开始一直至今,它都处于一个横盘整理蓄劲的过程中。
不过,作为半导体板块中的一只代表个股,它最近的表现实在是有点差强人意。
半导体板块指数已经老早就突破蓄劲期进入到了爬坡期了。而长电 科技 截至目前还没有突破蓄劲期,走势相对板块而言,是比较弱的。
后市,重点关注能否有效放量突破这个蓄劲期边界。
再来看下一只代表个股,通富微电,
通富微电,作为封测板块中的一员,它的走势和老大哥长电 科技 有些雷同。
同样也是从3月上旬开始横盘整理蓄劲,直到最近才有向上突破蓄劲期的迹象。
不过,从走势上而言,通富微电的走势相对于长电 科技 而言,要稍强一些。
因为它目前已经有向上突破蓄劲期进入爬坡期的迹象了。
同时,从成交量上来看,在突破时,量能也有一定程度的放大。
第三只代表个股,就是华天 科技 。
华天 科技 的这个走势,从目前来看,强于长电 科技 ,也强于通富微电。
华天 科技 ,虽然横盘蓄劲期的时间相对要短一些,仅仅是从3月上旬到5月下旬,差不多两个多月的时间。
但它突破蓄劲期进入爬坡期的时间也更早。
在5月下旬,华天 科技 就已经向上放量突破了蓄劲期。但随后并没有快速拉升, 反而是在前期的阻力区域附近有整理了大半个月。
最近华天 科技 ,再度向上突破创新高,目前已经处于爬坡期中。
最后来看封测板块中的小老弟,晶方 科技 ,
晶方 科技 ,它的走势和上面封测三兄弟的走势也有些类似。
同样是一个大横盘蓄劲期的走势。不过,从走势上看,晶方 科技 最近也开始向上突破蓄劲期有进入爬坡期的迹象。
同时,从成交量上来看,突破时,成交量有明显放量迹象,量价配合。
不过,也要注意的是,在蓄劲期上方,它和华天 科技 一样,同样存在着一个前期阻力区域,是能够一举突破,还是像华天慢慢磨上去呢,拭目以待即可。
总体而言,从目前走势来看,封测底部蓄劲四兄弟中,华天 科技 走势最强,其次通富微电和晶方 科技 ,长电 科技 目前还处于蓄劲期中。
虽然封测四兄弟目前还不算强,但如后续半导体板块行情持续的话, 那么封测这个小的细分领域,则存在补涨机会。
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1、格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。2、东方中科:国内领先的电子测量仪器综合服务商,华为海思半导体作为公司的前五大客户。
3、紫光国微: 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
4、宏达电子:为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代,公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件,为重点工程和武器装备提供保障,并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造,提高产品的可靠性,扩大产能,满足市场需求。
5、比亚迪:经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
6、西部材料:2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域。
拓展资料:一、选样范围和样本股数量
● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现,要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。
● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票,成分股数量是32只。
● 半导体芯片选择的是A股市场中,芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票,成分股数量是25只。
● 可以看到,这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链,但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少,仅25只,半导体50的成分股数量最多,达到50只。
二.板块分布
从板块分布上看,这三个指数在创业板上分布的比例均较大,约达到45%左右。在中小板上,半导体50的比例稍大一些,为26%,其它两个为20%左右,三个指数在主板上分布的比例约为30%。
三.市值分布
● 从选出的样本结果来看,在市值分布上,半导体芯片的市值更大,而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日,半导体50的平均市值为265亿元,半导体的平均市值为282亿元,半导体芯片的平均市值为487亿元。
● 从具体的分布上看,半导体芯片的成分股中,千亿市值以上的股票占比达到20%,百亿市值以下的股票占比达到8%,而在半导体50及半导体指数中,百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。
四.重仓股
从重仓股来看,三个指数的前十大重仓股有6只是一样的,重合度非常高,前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看,半导体50与半导体,半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。
从前十大重仓股占比来看,半导体芯片占比较高,达到73.48%,说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。
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