施敏的《半导体器件物理与工艺》和《半导体器件物理》有哪些区别

《半导体器件物理与工艺》所讲的器件种类要少，而且后面还有一定篇幅讲工艺，《半导体器件物理》这本书各种半导体器件都涉及到了，当时也认真学了，感觉很开拓思路，但是施敏有些地方还是没写清楚，还好上课的时候老师差不多把施敏没讲清楚的地方都给我们提出来讲了讲。所以这本书不适合初学器件，如果你是刚接触器件课，建议看看皮埃罗的《半导体器件基础》，器件课其实器件课主要就是学PN结，金半接触，BJT，MOSFET，PN结和金半接触是所有器件的基础，后两者是电流控制器件和场控器件的典型代表。当然有些书在这三者的基础上又加上了MESFET，MODFET，JFET，这些其实都是场控器件。

这我还真是外行了，我是英语系的。013物理科学与技术学院参考书目

量子力学 《量子力学》，钱伯初，高等教育出版社

电动力学 《电动力学》，郭硕鸿，高等教育出版社

《电动力学》，汪映海，兰州大学出版社

热力学统计物理 《热力学统计物理》，汪志诚，高等教育出版社（第二版）

固体物理 《固体物理》，C.基泰尔，科学出版社

光学 《现代光学基础》，钟锡华， 北京大学出版社

半导体物理 《半导体物理学》，刘恩科等，高等教育出版社，2002

《半导体物理》，王印月，兰州大学出版社

半导体器件物理 《固体电子器件》，B.G.Streetman中文版（第5版），兰州大学出版社，2005

半导体器件－物理与工艺，施敏，科学出版社，2002

材料物理 《固体物理导论》（第1-8章），基泰尔 著，科学出版社，1979年版

材料化学 《固体化学导论》，苏勉曾 著，北京大学出版社，1987年版：第2，3，4，5章

《固体化学及其应用》，West A. R.著，苏勉曾，谢高阳，申泮文译，复旦大学出版社，1989年版：第2，3，10，13，14，16，17章

材料科学基础 《材料科学与工程基础》第五版英文影印版（第1-19章），Callister W D著，

化学工业出版社，2002年

晶体X射线衍射 《金属X射线衍射与电子显微分析技术》（上篇）,李树棠 主编,冶金工业出版社,1980

电子显微学《金属X射线衍射与电子显微分析技术》（下篇），李树棠 主编，冶金工业出版社，1980

教育学基础《教育学基础》十二院校 主编， 教育科学出版社， 2002

大学物理学《物理学》第二版 刘克哲 主编 高等教育出版社，1999

普通物理学《普通物理学》（1982年修订本）程守洙 主编 高等教育出版社，2007

Fortran 语言 《Fortran 90 编程指南》(第三版), 袁驷,叶康生 译 高等教育出版社，2000

C++语言 《C++程序设计教程》 钱能 主编 清华大学出版社，1999

集成电路设计 《集成电路设计》王志功 朱恩 陈莹梅 电子工业出版社，2006(ISBN:978712103227)

半导体制造工艺基础《半导体制造工艺基础》施敏 主编 安徽大学出版社，2007(ISBN:9787811102925)

工程材料学《工程材料学》, 王晓敏，译哈尔滨工业大学出版社，2005

这是我在网站上找的，不知道是不是

---