买不到就自己造？传富士康拟建珠海芯片工厂 总投资90亿美元

据《日经产业新闻》周五报道，台湾的富士康(2317.TW)，即苹果公司(Apple Inc .)的iPhone组装商，正在与中国珠海市政府进行最后阶段的谈判，计划在当地建立一个芯片工厂，总投资约90亿美元。

据《日经产业新闻》(Nikkei)援引知情人士的话说，这笔投资总额可能达到人民币600亿元左右(约90亿美元)，其中大部分将由珠海政府通过补贴和税收优惠承担。

珠海是中国南部省份广东的一个城市，毗邻澳门。

建造这家尖端工厂的计划正值中美贸易争端之际。

日经援引业内消息人士的话称，富士康预计将与日本电子集团夏普(Sharp)和珠海政府组建合资企业，共同开发这一项目。富士康于2016年收购了夏普。

日经表示，夏普是富士康唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。然而，这家日本公司在2010年遇到财务问题时停止了半导体技术的开发。

一位知情人士告诉路透社，夏普并未参与谈判。

富士康，正式名称为鸿海精密工业有限公司，计划最早于2020年开工建设。

全球最大的代工制造商富士康(Foxconn)一直对芯片业务感兴趣，但由于所需的高额资本支出，许多业内人士怀疑该公司是否有资源进入这一领域。

因业务太过依赖苹果，近年来富士康也在想方设法摆脱“苹果代工商”的名头。但与其电子制造业务相比，其四家上市的芯片相关子公司相对较小，其中包括今年持有多数股份的半导体设施制造商Marketech International。

此前，富士康曾出价超184亿美元收购东芝芯片业务，但却最终失败，此外又斥资近四千万美元买到了东芝公司的笔记本电脑业务。

据美国媒体8月17日援引知情人士说法称，富士康计划在珠海建设一座新的半导体工厂，并试图通过这一举措，将自己由代工行业巨头转变为自有产品生产商。但岛内绿营媒体否认了这一说法，称富士康方面对其表示，该企业目前没有在珠海兴建半导体工厂的计划。

还有港媒报道称，富士康是要在珠海建设一个新的富士康基地，该基地将容纳那些与半导体相关的新企业。

上周五（17日），珠海市政府网发布公告称，珠海市政府已于16日同富士康签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。至于合作的形式和具体的举措，该份公告并未透露。

郭台铭在其日前发表的一份声明中表示，粤港澳大湾区建设——中国政府旨在整合香港、澳门和广东省9个城市的举措——为旨在发展半导体服务业的珠海带来了难得的机遇，富士康对珠海的发展前景充满信心。

事实上，富士康在此前已经开展了一些与半导体相关的业务，其中包括其在日本西部的夏普子公司福山工厂，已经开始进行模拟集成电路的设计和生产。富士康于2016年收购了日本夏普公司。

而一直以来，扩大半导体业务也一直都在富士康的计划之中。去年，富士康曾参与竞购东芝内存芯片部门，但最终，东芝的这一王牌业务由美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团所够购得。

据报道，今年5月，富士康设立了一个“半导体子集团”，当时还有消息称，富士康准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

公开信息显示，富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司等。

今年5月，郭台铭在一次公开演讲中曾表示，富士康正全力推动智能制造，发展工业互联网和人工智能，而工业互联网需要大量芯片，每年采购成本高昂，半导体富士康“一定会自己做”。

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