在获 19 亿元后,约 7605 万元将计入比亚迪半导体新增注册资本,剩余约 18.2 亿元计入比亚迪半导体资本公积,该公司将持有比亚迪半导体增资扩股后约 78.4548%,增资款项全部用于主营业务,包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发,以及投资方认可的其他用途。
比亚迪半导体的主要业务范围覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。目前比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,同是也在工业领域亦有广泛应用。此次领投将有助于提升比亚迪半导体的行业地位,促进其股东结构多元化。
后续比亚迪将继续积极推进比亚迪半导体上市工作,而中金公司预计比亚迪半导体拆分上市后可达 300 亿市值。
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