半导体器件常用的仿真模拟软件有什么？ 有comsol，还有哪些？ 以及它们的优缺点或互补。

楼主的提问，就有点带偏别人的感觉，或者，你已经被别人带偏了。

首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE软件，据我了解前者在低频电磁，电化学，这一块还可以；中者，包含了很多软件，体系庞大却没好好消化，对这个了解的少，不发表意见；后者，材料，结构、岩土用的多；

其次，半导体器件仿真，这行业里站在高处的大牛，还是用TCAD类的软件较多，可以了解下国内主要做半导体的单位，高校、研究所、企业，基本上都是用这些软件，Synopsys的算一个，Crosslight算一个，NEXTNANO算一个，，，，，等等，其实很简单，你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多，出的成果多；

不过，像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家，考虑到知识产权和保密问题，有一定的知识壁垒，所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个，很久之前是开源的，现在借助他们的学校和研究所，正在走商业化，毕竟要存活嘛；

如果要学习TCAD软件也不容易啊，运气好的话，可以碰到技术比较过硬，而且还靠谱的厂家或者工程师，还会多帮忙指导指导；如果碰到只顾卖产品，无技术服务，那就惨了，，，，此为后话，一定要擦亮双眼，多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的，双方互相学习共同提高嘛。

国内自己的自主研发的半导体软件，极少啊；国内做大型的工程计算软件，毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累，现在别人制裁，就没辙了，哎，扯远了........

华为对职员学历要求还是蛮高的，很多时候不是能力的问题，这就是硬的门槛，你大专毕业了3年么，建议你读一个软件类的硕士吧，然后去华为不成问题。在华为貌似很多人都是读电子科技大学的软件工程硕士的。你可以读一下哪个，积累下人脉，或许是一条捷径吧。

这家怎么样

专业的封装设计公司/上海脉科半导体技术有限公司

脉科为专业从事封装设计及封装模拟,封装信号完整性分析的研究机构

公司倡导IC设计，封装设计，PCB设计结合成一体的CODESIGN思想，参与芯片设计及PCB设计过程，为芯片提供最有竞争力的封装解决方案，脉科拥有规范化的封装设计流程和组织结构，对封装成本，封装设计，封装电热应力模拟进行严格的分析，提供给客户最优秀服务，脉科拥有全球顶级的封装设计技术及模拟分析技术积累，并且具有与IC设计CODESIGN的丰富设计经验。SI设计服务团队：致力于提供从芯片IO－Package－PCB系统信号完整性解决方案，提供IC开发阶段信号完整性设计优化实现，以及芯片应用阶段SI系统解决方案。封装设计服务团队

致力于成为领先的IC封装设计服务中心，提供半导体封装开发平台，以及封装样品加工实现和质量控制。

公司服务内容：

1.信号完整性分析

2.封装选型，封装生产安排

3.封装设计

4.封装电模拟

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6.封装信号完整性分析

SI分析：

-IO Buffer选型和仿真分析：

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--提供STA所需仿真参数

-Pad order &Pin map 设计：

--接口方向

--电源地数目的计算和分布

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--关键信号的位置

-关键接口的信号完整性分析：

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--关键信号的仿真分析

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-封装电模拟：

--提取关键接口局部或整体的封装模型

--提供芯片整体的spice模型和IBIS模型

-提供芯片完整的封装设计解决方案：

--PIN MAP设计

--PAD ORDER设计

--封装选型

--封装结构设计

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联系方式：LEONARD_PENG@126.COM

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