公司主要股东为华硕电脑,主要从事IC封装用之BGA、覆晶(FC)、 TCP 、COF 、TBGA墨盒载板与单面双面、多层FPC载板研发 ,生产及销售。总公司「景硕科技」拥有坚强的研发及专业制造技术团队。
本公司拥有完善的福利制度,提供员工完整的在职教育训练及人性化之工作环境,重视员工职场及生涯之规划与发展。
因应新厂设立人力需求,我们竭诚欢迎各类专门技术人才及管理人才共同加入,参与公司之经营与成长!!
You的明白.
1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片,也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子(苏州)半导体有限公司主要产品有DRAM,SRAM,FLASH,MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体(FASL LLC)闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司,它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合,合并各自的闪存业务组成的,公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体(苏州)有限公司"的前身是"超微半导体(苏州)有限公司",即AMD(苏州)。AMD(苏州)于1996年在苏州工业园区成立,其主要产品广泛应用于卫星,移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片(ccd和cmos)晶圆级芯片欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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