数新网络是外包吗

如果你是个人站的话，无需找说明公司，买个域名+空间，安装个免费建站软件就可以了！无需专业知识，也可以自己做出好站，在百度搜一下傻瓜论坛，那里面有介绍，或者去猪八戒那里下任务，叫那里做一个达到你要求的站很便宜

降低 CO 2 排放

平衡电力供给与需求

确保电网稳定性和安全性

要解决这些问题，智能化电网必不可少。

智能化电网是对现有电网的升级，使其具有分布式本地智能、更高的安全性和效率以及更强的控制能力。

智能化电网为如何将分层电网系统转换为分布式电网提供解决方案。

随着过去 20 年中人们生活习惯的显著改变，智能化基础结构越来越引人注目：

当今世界半数以上人口居住在城市中。

1990 年到 2012 年 1 期间，人口超过 100 万的城市数量几乎翻倍并且仍在继续增长。

20 年前，家庭能源消耗主要源于“基本需求”，比如照明、供热和烹饪，

而当今不断增长的能源消耗源于多媒体、通信和 IT 设备。

这些变化要求我们彻底反思我们使用能源的方式, 并且意味着向智能化城市和智能化家庭的快速转变，前者将良好管理移动性、照明和市民所需能源，而后者将最大程度降低电源损耗和待机损耗等非必要能源损耗， 两者都将实现可再生能源集成和需求/供给平衡。

从当前基础设施向“智能化”基础设施的转变需要考虑许多要素：

预防欺诈和恶意攻击确保安全性，进行分布式控制所需的智能设备、传感器和 MCU，降低功率损耗并提供能源等重要服务所需的可靠性的高效功率半导体。

英飞凌拥有大量针对智能化电网、城市和家庭的半导体产品组合，

旨在大幅提高能源效率。

公司特别注重创新，确保始终提供最新的半导体产品以支持能源基础结构的快速现代化：

安全、可靠、高效、低成本高收益和易部署 IC 和电力设备。

随着需求的快速变化，英飞凌已经做好准备，可随时借助全新智能化电网技术和元件为客户提供最佳服务。 

满足工业要求的PC架构（例如，恶劣的环境）

英飞凌为关于电源、安全和工业通信提供解决方案:

全面MOSFET产品线，适用于高压AC/DC变换器应用（CoolMOS）和低压DC/DC转换的应用（OptiMOS）

微控制器解决方案，适用于电源管理，具有LED驱动功能（例如，XC800）

值得信赖的计算解决方案（TPM）

安全解决方案，适合门禁和身份识别等应用

负载点：集成式数字PWM IC，适用于CPU VRM/VRD（PRIMARION）和栅极驱动器（DrMOS）

射频解决方案，适用于无线局域网（例如，LNA）

增强型通用ESD和EMI防护解决方案

不是外包。数新网络指的是一家公司，不是外包，数新网络还提供运维外包，IT人才培训等服务，但这并不意味着数新网络本身就是一家外包公司。数新网络是一家中国大陆的互联网企业，成立于2003年，总部位于北京市海淀区，该公司的主营业务包括软件开发，信息技术咨询服务，企业管理咨询服务等。

英博超是外包。有外包业务。英博超算是一家具有领先技术和产业化优势的自动驾驶行业整体解决方案提供商，专注于自动驾驶专用域控制器、车载实时 *** 作系统、V2X设备的研发、生产和销售。英博超算于2018年诞生于深圳，是中兴通讯控股一级子公司，前身为中兴通讯汽车智算产品线。英博超算依托中兴通讯33年核心技术积累与高素质研发人才队伍起步，是世界头家将IT和CT领域成熟的软件定义理念导入汽车电子领域的新型科技企业英博超算在2020年实现了四个率先：率先实现中国核心技术自主知识产权L2+量产突破、率先实现中国量产汽车软件定义多合一硬件平台、率先采用下一代汽车电子TSN时间触发以太网基础架构、率先采用下一代基于ARM架构的智能驾驶量产系统。英博超算企业愿景：致力于成为中国智能汽车电子领域的龙头企业，成为中国汽车行业在世界范围内崛起的中流砥柱。

由于软件行业的发展，现在有很多的it项目外包公司，这里面公司好坏差别大，有靠谱的，也有不靠谱的，那么如何找到靠谱的it项目外包公司呢？

一，评估公司整体实力。

一个正规的软件开发公司，一般是需要这家公司拥有自己的研发团队，如果没有自己的开发团队的话就会发生再转包的情况。

二，从该公司实际开发案例着手，评估该公司的技术实力。

不算是大型软件开发公司还是小点的软件开发团队都有自己的开发案例。通常情况下大型企业对软件开发公司综合实力把控非常严格，能选择有与大型企业合作过的软件开发公司，一般问题就不大。

三，看售后服务

软件开发完成后，软件开发公司的客服会指导客户的技术人员如何使用软件的后台。有些软件开发公司会使用电话、电脑远程协助或者上门技术指导等多种方式使客户可以很轻松的了解如何使用 *** 作软件的后台。

易车讯 日前，英飞凌宣布将与大陆集团合作开发基于服务器的汽车架构。双方此次合作旨在打造一款系统的、高效的的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能计算机（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成。目前，大陆集团在ZCU平台中采用了英飞凌的AURIX TC4微控制器。

双方的合作内容包括：

1、大陆集团使用英飞凌高端AURIX TC4微控制器开发创新的电子/电气架构模块化平台。

2、域控制单元作为高性能计算机和传感器/执行器之间的接口，可用于构建复杂的软件基础设施。

3、联合推出用于汽车的RRAM技术。

得益于AURIX TC4的特殊存储技术，汽车软件会保持待机状态，一旦车辆启动，停车辅助、空调、加热、悬挂等功能在1秒内就能准备就绪。借助平台化方案，大陆集团可以满足汽车制造商的不同需求。通过单独配置HPC和ZCU的数量、它们之间的交互方式以及在车辆内部的排列方式，汽车制造商能够根据需求定制汽车架构。

大陆汽车首席技术官Gilles Mabire表示：“我们的新架构解决方案能够让车辆更快地适应未来场景。随着汽车功能的日益丰富，车辆需要更高的算力和更为复杂的软件应用作为支撑，大陆集团的新架构为软件定义汽车扫清了障碍。而与半导体科技公司英飞凌的合作是我们帮助客户快速实现这一发展目标的关键一步。得益于我们的平台战略，成熟的应用软件可直接被用于新的车型，这样便能够大幅减少耗时的验证工作，加快新功能进入到量产阶段的速度。”

AURIX系列微控制器的第三代产品TC4x在性能、内存和不同版本之间具有与前几代微控制器AURIX TC2x和TC3x相同的可扩展性。此外，AURIX TC4x也是为了在ZCU和HPC应用而设计，但它更多的重点应用领域是雷达、底盘和安全以及动力总成/电气化。

新微控制器系列的一个关键亮点是英飞凌所采用的RRAM(电阻式随机存取存储器)存储技术。这项技术已被成功应用于芯片卡领域，例如无现金支付和安全认证等。现在，RRAM技术首次被应用于汽车领域。AURIX TC4x微控制器能够有效、快速、安全地发掘汽车系统的重要潜力。由于采用了AURIX TC4x架构，基础软件程序几乎一直处于待机状态，所以当车辆启动时，停车辅助、空调、加热和悬挂等功能在1秒内便可准备就绪。此外，它还显著加快了软件组件的OTA更新速度，并提高了安全性。

英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“与大陆集团的合作使得RRAM技术开始应用于汽车领域。现在，英飞凌正在与大陆集团等汽车行业的创新推动者一起塑造未来出行。AURIX TC4x系列微控制器将是新一代电子/电气架构的重要组成部分，在提升未来几代汽车的效率、安全性和舒适性方面起到至关重要的作用。”

采用强大的域控制单元是迈向软件定义汽车的决定性一步。对于大陆集团而言，第一个关键步骤是为大众汽车的ID3和ID4电动汽车车型开发并交付HPC高性能计算机。

域控制单元平台的开发是大陆与英飞凌合作的一部分，该平台构成了电子/电气架构层的中间层，位于服务器层（HPC）和由众多传感器与执行器构成的基础层之间。

大陆集团架构和网络业务部主管Jean-Francois Tarabbia表示：“我们能够一站式为软件定义汽车架构提供所有基础组件。新平台在性能和接口方面具有可扩展的、模块化的设计，使汽车制造商能够极为灵活地设计汽车架构。另外，我们还能够整合第三方硬件和软件，以便快速而又经济高效地引入各种创新解决方案。”

在未来的电子/电气架构中，域控制单元将所有电子和电气连接集中在车辆的局部区域。例如，域控制单元从右前方、左前方和后方区域接管车辆的所有控制、数据和通信管理任务。将软件组件集中在一起可以提高网络安全和增强更新能力。AURIX TC4x系列微控制器按照ISO/SAE 21434认证流程开发，并将重点放在目前最先进的网络安全功能上。另外，AURIX TC4x的网络安全概念支持后量子进程，这将进一步增强对数据和信息的保护，使其免受来自量子计算机的攻击。量子计算机对当前的加密方法构成了威胁。

来自不同汽车领域的数据流在域控制单元中合并。这些数据在经过处理后，将通过安全的以太网连接传输至作为最高控制层的HPC。反之，域控制单元可以协同工作，执行来自服务器层的命令。

凭借其整体的“功能安全”概念，AURIX TC4x系列微控制器符合ISO26262标准中的ASIL D最高功能安全要求。此外，AURIX TC4x系列微控制器内置了网络加速（“路由加速”），可以缓解以太网和CAN通信以及最新通信功能如5 Gbit/s ETH、PCIe、10 Base-T1-S和CAN-XL等所承担的压力。凭借这些功能，AURIX TC4x有助于实现新一代软件定义汽车和新的电子/电气架构。

Tarabbia表示：“我们的新汽车架构仅由几个强大的域控制单元和高性能计算机组成，大大简化了车身线束，减轻了重量并降低了能耗。由于在系统的汽车电子装置中实现了明确的任务分工、软硬件分离以及接口的标准化，所以可以更好地应对车辆内部不断增加的复杂性和成倍增加的软件应用等问题。”

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集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年，在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下，我国集成电路产业取得了辉煌的成就。2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年，是“总结十一五成绩，规划十二五未来”的一年；是世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏，开启新一轮增长的起跑年。我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图，制定行动计划。

在这样一个承上启下的时间节点上，在迎接新的机遇和挑战的历史时刻，我很高兴能借本次大会，与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就，探讨在全球集成电路产业格局不断发展变化的大背景下，我国集成电路产业将面临哪些机遇和挑战。

一、创“芯”十年――黄金十年

(一)产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理

2000年，我国集成电路产业的总销售额只有1862亿元，而今年的销售额预计达到1330亿元，年均增长率达到217％，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速，产业国际地位不断提高。伴随着产业规模的扩大，我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从2000年的12％提高到2009年的85％，而同期全球IC产业经历了繁荣和衰退，2009年的总产值与2000年几近持平。

集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅11亿元。2009年设计业销售额达到2699亿元，比2000年增长近25倍。2009年封装测试业销售收入为4982亿元，比2000年增长39倍。2009年制造业的销售收入达到341亿元，比2000年增长71倍。

在规模不断扩大的同时，我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体，转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，三业比重渐趋合理，整体配套能力日益增强。2000年，我国IC设计业占全行业总产值的比重只有53％，封装测试业的比重高达689％。2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为243％、307％和45％，形成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格局。

(二)技术水平不断提高，知识产权取得突破

十年来，我国集成电路产业的技术水平不断提高。设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以08-15微米为主，到今年设计企业普遍具备013微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45／40纳米设计能力，最大设计规模超过1亿门。

2000年，我国最好的制造工艺仅为025微米，而今年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。“909”工程的升级改造在上海启动，将用90纳米、65纳米和45纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。华润上华等企业开发出高压模拟、数模混合和功率器件等特色工艺，在生产中发挥显著作用。

封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PCA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。

在关键设备领域，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破，部分设备已在生产线上运行，夯实了产业发展基础。

伴随技术水平的提高，我国本土集成电路企业设计的产品种类不断丰富，产品类型由低端向中高端延伸，并取得群体性突破。2G／3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等中高端芯片产品不断涌现，以CCore、XBurst、UnICore等为代表的嵌入式CPU不但填补了国内在处理器技术上的空白，而且在体系结构、性能指标上逐步接近国际先进水平。

十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展，在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件，其中发明专利申请占699％；集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642件，其中发明专利申请占945％；集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专利申请占86％；集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请占808％。

(三)优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃

在我国集成电路产业的成长过程中，涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC不断提高先进制程的产能和效率，优化服务体系，已经进入全球十大代工厂之列。南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术，承接国内外众多客户的订单。过去的十年中，设计企业的规模持续增长，2000年，只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售额过亿的企业。2010年销售额超过l亿元的设计企业有望超过80家，其中销售额超过20亿元(约合3亿美元)的企业有2家，销售额超过132亿元(约合2亿美元)的企业有5家，销售额超过68亿元(约合1亿美元)的企业有8家，形成了一个基础比较雄厚的产业群。企业的抗风险能力持续提升。几家大企业的销售额开始向10亿美元的世界级企业目标迈进。

十年中，我国涌现出一批专业化程度高、有较强技术实力、较高管理水平的优势设计企业，如移动通信终端核心芯片领域的展讯通信，平板电脑和MID领域的北京君正微电子和福州瑞芯微电子，信息安全领域的国民技术，嵌入式CPU领域的苏州国芯和杭州中天，数字电视机顶盒领域的北京海尔集成电路以及在智能卡领域的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。

在2008～2009年全球金融危机前后，我国一些优势集成电路企业抓住有利时机，通过兼并重组，实现了资源整合和快速扩张，中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产，山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组，京芯半导体并购飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务，大唐电信入股中芯国际，长电科技收购新加坡APS公司。重组、并购等资本层面的运作和产业资源整合进一步促进了优势企业的发展壮大。

芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。电视机行业的长虹、海尔、海信公司分别成立了集成电路设计公司，研发用于电视机的视频处理SoC芯片；华为成立的海思半导体为华为的通信产品提供大量SoC芯片；展讯的手机基带SoC被国内众多手机厂 家所采用。以整机需求带动集成电路产业，以芯片促进整机的产品和技术升级，这种发展模式成为产业链上下游企业的共识。

(四)海内外人才大量汇聚，产业与资本良性互动

我国集成电路产业发展的良好前景，国家政策的扶持、巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国创业，让很多企业在创办之初就在高起点上参与国际竞争。国内的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框，为海外人才开出各种优厚条件，让他们在研发、生产、销售等重要岗位上发挥关键作用。为加强本土人才的培养，教育部、科技部于2003年提出建设“国家集成电路人才培养基地”的重大举措，已有北京大学、清华大学等20所高校成为“国家集成电路人才培养基地”，大批国内培养的集成电路人才已经成为很多企业的中坚力量。

十年中，设计企业中的一些优秀代表成功走向资本市场，先后有杭州士兰、珠海炬力、展讯通信、中星微电子、RDA和国民技术分别在国内外上市。北京君正的IPO申请已获证监会通过，即将在创业板上市。2009年被业界称为中国纳斯达克的创业板的推出为我国成长中的集成电路设计企业提供了融资的平台和机会。上市成功的公司不仅获得强大的资本支持后盾，为公司带来了宝贵的发展资金，更促进了企业运营的逐步规范，提升了管理水平。

(五)公共服务成效显著，产业环境日趋完善

集成电路产业的特点是资金密集、技术密集和人才密集，需要集中各方面的资源，共同促进产业良性循环发展，对面向产业的公共服务有迫切和较高的要求。

为缓解中小集成电路设计企业在资金、技术、人才等方面的瓶颈，我国已初步建设了若干面向国内集成电路产业的公共服务机构，主要服务资源和内容包括办公和培训场所租用、集成电路设计EDA工具租用、MPW服务、封装测试、IP核评测等。目前，国内初步具有成熟服务能力的公共服务机构有：工业和信息化部软件与集成电路促进中心、“8+1”国家集成电路设计产业化基地、天津市集成电路设计中心等。这些公共服务机构通过机制创新、服务创新，逐渐形成了一套完整的公共服务体系，有效缓解了设计企业在发展过程中碰到的资金少、技术薄弱、人才短缺等问题。各公共服务机构还根据本地区的产业基础和特色，为企业提供投融资、流片费用补贴、专利申请费补贴、设备购置补贴、住房补贴、所得税减免等形式的扶持方式，让一批中小企业迅速成长，脱颖而出。

从整合资源、改善服务的目的出发，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、上海集成电路技术与产业促进中心、国家集成电路设计深圳产业化基地等8家单位发起，另有9家单位参与的国家集成电路公共服务联盟于2010年4月20日在无锡宣告成立。联盟的成立标志着我国集成电路行业的公共服务模式和服务水平迈上新的台阶，联盟将为改善我国集成电路产业技术创新环境，提高我国集成电路企业的自主创新能力，培养高水平的集成电路创新人才队伍，提高成果转化公共服务能力做出贡献，为做大做强我国集成电路产业奠定良好的基础。

二、成就未来――铂金十年

过去的十年，在国家政策的正确引导下，我国集成电路产业取得了令世人瞩目的巨大成就，可谓是产业发展的“黄金十年”。未来十年将是我国集成电路产业发展由大到强的关键时期，我们要清醒的认识我们所面临的形势，把握住每一个发展机遇，开拓创新，成就未来，共同打造我国集成电路产业发展的新一轮高潮――“铂金十年”。

(一)我们面临的形势

1全球市场平缓增长，主流市场巨头林立

全球集成电路市场是一个增长平缓、竞争激烈的市场。从2000年到2009年，全球集成电路市场在2000亿美元左右波动。据中国半导体行业协会的预计，全球集成电路市场2015年有望达到2700亿美元。

全球集成电路市场主要由处理器、存储器、逻辑IC和模拟IC四大部分组成，在每个部分均是巨头林立。Intel和AMD两家囊括了全球处理器99％的市场；存储器领域，按销售收入排名前6大的三星、海力士、尔必达、美光、力晶、南亚占据了96％的市场份额。在逻辑IC和模拟IC领域，有TI、高通、博通、MTK、ADI等技术实力强，资金雄厚的国际巨头激烈争夺。2009年，全球前十的Fabless公司的销售额占据全球Fabless销售总额的65％。

反观我国，目前国内集成电路企业仍以中小型企业为主，成立时间普遍较短，技术和资金积累不足，抗风险能力较弱，在融资、贷款方面存在很多障碍，与国际巨头相比，无论是在品牌知名度、产业链成熟度、还是用户接受度上都有不小的差距。不仅如此，金融危机过后，跨国公司为了降低成本及争夺国内巨大市场，纷纷加大了在华投资力度，越来越多的跨国公司正在考虑把IC制造和设计业务从欧美转移到中国来，本土企业将面临更多家门口的全球化挑战。

2产业生态深度演变，知识产权竞争加剧

最近十年，全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。一是随着Fab成本上升，大厂纷纷将制造业务外包。随着foundry代工业迅速崛起，一些传统的IDM大厂，近年开始调整策略，实行轻晶圆战略，把部分制造业务外包，出售或转让生产线，以把资源集中于产品设计和解决方案的提供，强化在产业生态链上的核心竞争力。最典型的是AMD和NXP，AMD完全转变为Fabless，NXP出售和转让部分生产线，包括TI、英飞凌、飞思卡尔等也开始采取措施，向轻晶圆战略转型。同时，我们也看到集成电路产业链上下游的整合互动在加强。苹果公司以278亿美元的现金完成了对嵌入式微处理器供应商PA Semi公司的兼并；华为成立海思半导体，整机带动芯片企业发展的模式在金融危机中的出色表现受到业界关注和热烈讨论。

在全球集成电路产业生态深度演变的同时，知识产权竞争也日益加剧。集成电路产业的突出特点是快速的技术变化、累积创新和企业间知识产权存在交叉与重叠。国际巨头公司凭借在技术上的先发优势，纷纷布局自己的知识产权版图，这样不仅保护了自己的核心技术，也获得了巨大的经济利益。

目前，我国集成电路企业的知识产权意识普遍加强，2009年国内集成电路企业在国内申请专利数量与2008年相比增长了4％以上，而相比之下，美国、日本及中国台湾地区企业在中国申请的专利数量均为负增长。但同时也要看到，我国申请的专利质量与美国、日本等产业强国仍有显著差距。

3技术革新步伐加快，资金门槛不断提高

2000年以来，全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度由025微米演进到22纳米，单款芯片上集成的晶体管数目呈指数增长，2010年，在32纳米芯片中已经可以集成160亿个晶体管。FPGA领域，在2010年出现了许多采用28纳米 级制造工艺的新技术，包括“部分重构”、“28Gbit／s收发器”、“堆叠硅片互联”等。存储器领域，NAND闪存的容量目前正以超过摩尔定律的速度不断扩大。高性能数字领域，英特尔采用32纳米工艺的微处理器，集成晶体管的数量达到31亿个。美国IBM近期研发出了工作频率提高至52GHz的45纳米工艺处理器，集成晶体管数量为14亿个。

随着全球集成电路技术革新步伐加快，资金门槛也越来越高。例如，一条65纳米生产线的投入需要25－30亿美元，32纳米生产线就要50－70亿美元，而22纳米生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45纳米芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32纳米芯片的研发成本在7000万美元左右，到28纳米时会飙升到1亿美元，而开发16纳米芯片，则可能需要15－2亿美元的投入。

(二)我们的机遇

1全球市场继续东移，产品领域变化显著

过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下，各占全球百分之二十几的比重。十年光阴，发生了巨大变化，欧美地区均只有小幅增长，日本增长了15％，而除日本以外的亚太地区增幅高达1902％。其中，中国已成为全球第一大集成电路消费市场。2009年中国集成电路市场规模已占全球的45％，成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。巨大的内需市场为我国集成电路产业提供了广阔的发展空间。

从全球集成电路应用结构来看，2000年到2008年，集成电路消费市场在计算机领域下降了15％，而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌人式领域增长了15％，全球集成电路的消费进入嵌入式产品驱动的后PC时代。消费电子市场的蓬勃兴起，使原来在计算机市场和通信市场习惯了高性能、高成本、产品寿命周期长的集成电路厂商必须适应消费类产品快速上市、价廉易用的要求，良好的用户体验成为制胜法宝，对市场的深刻理解和对用户需求的敏锐把握成为决定竞争成败的关键因素。我国集成电路企业具有贴近市场的优势，对市场反应迅速，并且在成本上相比国外企业有较大优势。全球集成电路应用结构的转变，使我国集成电路企业有机会发挥自身优势，在消费电子产品、网络通信、汽车电子等嵌入式领域迎头赶上。

2国家政策持续利好，新兴产业带来机遇

2010年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》(简称“建议”)把加快培育发展战略性新兴产业，全面提高信息化水平，放在十分突出的位置。《建议》指出，要突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等七大战略性新兴产业。其中，新一代信息技术位居七大战略新兴产业之首，是我国产业结构优化升级的最核心技术，要以加快推进经济社会信息化、促进信息化与工业化深度融合为目标，着力发展新一代信息技术产业。其中，集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用，七大战略新兴产业都直或间接地与集成电路相关。《建议》强调了集成电路的核心地位，为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向。我国集成电路企业要努力抓住国家发展战略新兴产业的机遇，在新兴热点市场领域加大投入，提高创新能力，掌握关键技术，构建知识产权体系，以此为契机，把企业做大做强。

此外，我国2008年开始组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科技项目。预计“核高基”重大专项的投资在百亿元以上，这充分体现了国家对集成电路及软件等基础产业的重视程度。今年，国家发展改革委又启动了“集成电路产业化”专项，这些国家项目的启动和实施将极大的推动国产集成电路的产业化。我国集成电路产业将因此迎来重大发展契机。

3科技面临巨变前夕，中国有望“弯道超车”

集成电路产业处于低谷时往往也是研发投入的最好时期，每当集成电路产业发展到低谷的年份，总会有新的发明或技术革新出现，这将会引领下一个集成电路产业发展的高潮。2000年硅技术进入纳米尺度，产业进入发展新时期，摩尔定律赖以生存的“等缩比”主导性日益下降。业界专家预言，目前硅产业正处于科技巨变的前夕，未来硅技术将沿着两个方向发展。一是延续摩尔定律，纳米级微细制造技术继续向更小线宽发展。硅CMOS工艺的加工特征尺寸继续等比例缩小。二是超越硅CMOS器件。新材料、新器件结构、新原理器件有可能在成本可比、进而更优越的情况下被采用。超越CMOS技术的新技术将使微电子技术持续向前发展。目前，半导体工艺已经达到22纳米，10纳米可能是一个极限，必须采用全新的工艺和方法。未来有可能在非硅材料上突破，采用3D等封装形式，也有可能产生量子计算等新兴电子学。

在技术升级、产业格局变迁的过程中，常常伴随着产业模式的创新和行业的洗牌重组。这些变化有时会由于整体经济的剧烈变化而被加速和放大，机遇和挑战常常也蕴含其中。我国作为集成电路产业的后进国家，在与国际巨头争取存量市场的过程中，不仅要面对知识产权的重重壁垒，而且产品性能也难以超越。而新的科技巨变给了我们难得的发展机遇，如果我们能抓住几个突破点，就有可能实现“弯道超车”，由被动变主动，形成自己的核心竞争力，抢占国际竞争的至高点。

(三)我们的工作

回首过去产业发展的“黄金十年”，历史的经验告诉我们，良好的产业生态环境对于产业的健康、可持续发展至关重要。而工信部指导，CSIP承建的国家集成电路公共服务平台的使命和目标就是建设中国集成电路产业发展的生态环境，促进产业发展，助力企业创新。平台主要从共性技术、知识产权、人才培训、战略研究与投融资、品牌建设与市场推广五大方面为产业和企业服务。

1共性技术服务

企业关注在差异化技术和产品的研究和开发，而平台侧重于共性技术的研发和服务。目前平台主要从MPW、快速封装测试、缺陷与故障检测、IP核标准及评测认证等方面为企业提供服务。配合相关政府部门，对政府项目资金支持的IP核、SoC芯片产品进行评测，完成项目验收工作。

2知识产权服务

根据我国集成电路企业规模小，发展快，知识产权问题突出的特点，建立集成电路行业专利数据库，制定知识产权发展战略，进而构建集成电路的知识产权公共服务平台。面向企业提供专利检索、专利分析、司法鉴定等专业服务，提高我国集成电路企业知识产权预警和防御的能力，为产业发展保驾护航。

3人才培训服务

在国家信息技术紧缺人才培养工程的框架下，开展集成电路专项人才培训。积累了SoC设计、FPGA设计、低功耗设计、IP核设计等系列中高端培训课程，积聚了一批来自产业界和学术界的高端讲师，面向企业、高校、产业园区、个人开展定制培训、定期培训等培训服务。

4战略研究与投融资服务

理顺材料、设备、芯片、IP核、整机等电子信息产业各环节的产业链上下游关系，开展集成电路产业景气指数研究，监测集成电路产业经济运行状况，为政府的宏观决策和企业的战略决策提供支撑服务。借今天大会的机会我们将发布2010年第四季度的集成电路产业景气指数报告。

建设我国集成电路企业诚信体系，积极推进企业自主核心技术的融资抵押，推进国产芯片首购首用风险基金的设立，为集成电路企业搭建投融资服务平台。

5品牌建设与市场推广服务

继续深化中国芯品牌建设，通过评选、展会、研讨等多种方式进一步加大对中国芯产品和企业的品牌宣传；发挥各方力量，积极推进中国芯产品和整机的对接，努力实现中国芯企业和整机企业的良性互动发展；按照扶大扶强的原则，继续做好中国芯CEO俱乐部，努力让中国芯企业更快、更多的迈向国际市场。

三、结束语

十年回首，十年创芯，孜孜不倦的中国集成电路人在这片生机勃勃的热土上创造了一个辉煌的产业“黄金十年”。放眼全球，集成电路技术创新孕育着新一轮重大突破，产业发展格局酝酿着新一轮重大变革，我国正在加快发展方式转变和产业结构调整，着力推进创新型国家建设，可谓天时、地利、人和，我国集成电路产业理应有更大的作为。希望业界各位同仁抓住机遇、团结协作、奋勇拼搏，共同推动我国集成电路产业更上一层楼。不经一番寒彻骨，哪得梅花扑鼻香，我们相信，在各级政府主管部门的正确指导下，在全体产业同仁的共同努力下，励精图治，锐意创新，我们一定能迎来产业发展的“铂金十年”!

极其流行，同样也是竞争力极其大的一种商业模式。虽然国内软件开发公司都发展壮大起来了，但是各地软件开发公司的实力及资质仍然参差不齐。

今天给大家谈谈app开发有名的公司，软件开发的公司有很多，但是实名的有多少呢大家应该都不清楚吧，放心!看完这篇文章你绝对清楚!

系统软件开发有名的公司：

华盛恒辉：软件开发可以来这里，这个首肌开始是义乌扒，中间是一义三散，最后一个是思奇思思，按照你的顺序组合可以找到。这家公司是国内知名的软件开发公司，公司成立十余年了，在软件开发方面有很大的建树，拥有齐全的技术团队，所有的技术人员都是一线城市工作三年以上拥有丰富的开发经验，专门为企业打造品牌软件，提供一站式软件建设方案。非常不错可以去试一试。

致力于为企业提供全面、系统的开发制作方案。在开发、建设到运营推广领域拥有丰富经验，我们通过建立对目标客户和用户行为的分析，整合高质量设计和极其新技术，为您打造创意十足、有价值的企业品牌。

在军工领域，合作客户包括：中央军委联合参谋(原总参)、中央军委后勤保障部(原总后)、中央军委装备发展部(原总装)、装备研究所、战略支援、军事科学院、研究所、航天科工集团、中国航天科技集团、中国船舶工业集团、中国船舶重工集团、第一研究所、训练器材所、装备技术研究所等单位。

在民用领域，公司大力拓展民用市场，目前合作的客户包括中国中铁电气化局集团、中国铁道科学研究院、济南机务段、东莞轨道交通公司、京港地铁、中国国电集团、电力科学研究院、水利部、国家发改委、中信银行、华为公司等大型客户。

五木恒润：这家公司也是实名的，也有自己的官网，在行业内也是属于拔尖的以来开发公司，公司也有技术开发团队和运营团队，据说技术人员也是只招收3年以上开发经验的技术，在实力这块也是不用担心。

五木恒润拥有员工300多人，技术人员占90%以上，是一家专业的军工信息化建设服务单位，为军工单位提供完整的信息化解决方案。公司设有股东会、董事会、监事会、工会等上层机构，同时设置总经理职位，由总经理管理公司的具体事务。公司下设有研发部、质量部、市场部、财务部、人事部等机构。公司下辖成都研发中心、西安研发中心、沈阳办事处、天津办事处等分支机构。

盈软科技：盈软科技有限公司。公司提供：技术研发、技术服务、技术咨询、成果转让：计算机软硬件这家公司也是实力比较强的开发公司，公司的小程序开发只做定制版的，没有模板开发。公司也有开发技术团队，拥有丰富的开发经验。

欣芸科技：杭州欣芸网络科技有限公司于2021年04月23日成立，提供：信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件外包服务;网络与信息安全软件开发;物联网技术研发;信息系统运行维护服务;人工智能通用应用系统;信息系统集成服务。

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