请问谁知道北京华为研发的待遇

华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：

招聘职位 软件开发工程师

工作职责

1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；

2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。

职位要求

1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；

3、对通信知识有一定基础；

4、能够熟练阅读和理解英文资料；

5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 底层软件开发工程师

工作职责

1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；

2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。

职位要求

1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉 *** 作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；

3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；

4、对通信知识有一定基础；

5、能够熟练阅读和理解英文资料；

6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 微码软件开发工程师

工作职责

1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；

2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。

职位要求

1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；

2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、 *** 作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；

3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。

招聘职位 射频技术工程师

工作职责

负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。

职位要求

1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；

2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；

3、能够熟练阅读和理解英文资料；

4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；

5、有射频产品开发经验优先；

6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 硬件开发工程师

工作职责

1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；

2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。

职位要求

1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；

2、具备良好的数字、模拟电路基础；

3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；

4、能够熟练阅读和理解英文资料；

5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 研究工程师

工作职责

在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。

职位要求

1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；

2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；

3、较强的英文听说读写能力；

4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。

招聘职位 涉外律师

工作职责

1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；

2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；

3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；

4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；

5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。

职位要求

1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；

2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；

3、能适应在全球各地工作；

4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。

招聘职位 DSP工程师

工作职责

1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；

2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；

3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。

职位要求

1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；

2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；

3、精通C/C++编程语言；

4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；

5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 涉外知识产权工程师

工作职责

1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；

2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；

3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；

4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。

职位要求

1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；

2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；

3、能适应在全球各地工作；

4、性格开朗，沟通和表达能力强；

5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。

招聘职位 涉外知识产权工程师

工作职责

1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；

2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；

3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；

4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。

职位要求

1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；

2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；

3、能适应在全球各地工作；

4、性格开朗，沟通和表达能力强；

5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。

招聘职位 芯片质量及可靠性工程师

工作职责

1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；

2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；

3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。

职位要求

1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；

2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；

3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。

招聘职位 芯片制造工程师

工作职责

芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：

1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；

2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；

3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。

芯片封装工程师：

1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；

2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。

职位要求

芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：

1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；

2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；

3、符合如下任一条件者优先考虑：

1) 电磁场与微波专业优先；

2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；

3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。

芯片封装工程师：

1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；

2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；

3、符合如下任一条件者优先考虑：

1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；

2) 材料、电子封装专业优先。

招聘职位 芯片后端工程师

工作职责

芯片后端工程师(P&R):

负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。

芯片后端工程师(DFT)：

负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。

职位要求

1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；

2、符合如下任一条件者优先：

1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；

3）具有芯片后端设计经验。

招聘职位 数字芯片工程师

工作职责

1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；

2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。

职位要求

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；

2、符合如下任一条件者优先：

1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；

2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；

3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；

4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。

招聘职位 模拟芯片设计工程师

工作职责

1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；

2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。

职位要求

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；

2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：

A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。

B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。

C、模拟IC或射频芯片设计。

D、半导体封装及信号完整性设计。

E、芯片量产或测试。

F、CPU设计。

G、相关软件开发。

招聘职位 制造技术工程师

工作职责

1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；

2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；

3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；

4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；

5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。

职位要求

1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；

2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX *** 作系统，熟悉数据库；

3、具备扎实和较宽的技术背景；

4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；

5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。

招聘职位 合同管理工程师

工作职责

合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。

职位要求

1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；

2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；

3、能适应在全球各地工作。

招聘职位 工程工艺工程师

工作职责

单板工艺设计：

1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；

2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。

热设计：

1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；

2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。

职位要求

单板工艺设计：

1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；

3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；

4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；

5、能够熟练阅读和理解英文资料；

6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

热设计：

1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；

2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；

3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；

4、英文听说读写流利，技术研究能力强；

5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；

6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 客户经理

工作职责

1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；

2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；

3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；

4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。

日常工作:

1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；

2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；

3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；

4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。

职位要求

1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；

2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；

3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；

4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；

5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 合同商务工程师

工作职责

1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；

2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；

3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；

4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。

职位要求

1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；

2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；

3、能适应在全球各地工作。

招聘职位 器件工程师

工作职责

从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。

职位要求

1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；

2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；

3、能够熟练阅读和理解英文资料。

招聘职位 *** 作系统工程师

工作职责

1、负责 *** 作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；

2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；

3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。

职位要求

1、计算机相关专业，硕士以上学历；

2、专业及方向：计算机体系结构、 *** 作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；

3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；

4、对 *** 作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；

5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；

6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 客户经理（小语种）

工作职责

1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；

2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；

3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。

职位要求

1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；

2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；

3、英语口语流利；

4、能适应在全球各地工作。

华为2010年为员工保障共投入197亿元。图为日前拍摄的华为员工宿舍百草园

华为CSR委员会主任、流程与IT管理部副总裁陈朝晖日前在接受深圳商报记者专访中表示，华为上半年4万多名基层员工平均加薪114%，下半年还将对其余员工的薪酬进行调整，预计涨幅为5%～10%。

在IT业内，华为一向以高工资而受到求职者的青睐。但华为内部对员工收入极为保密，员工间相互并不了解对方的收入情况，不在公司内谈论这一话题也成为不成文的规定。今年1月，华为宣布2010年虚拟受限股每股分红预计人民币298元，全部为现金分红，相较2010年每股现金分红16元，增值接近一倍。甚至有人表示，“很多华为员工可以用分红买辆奔驰或者宝马”。此事一度成为了业内津津乐道的话题。

日前华为出炉的《2010年企业社会责任报告》(CSR报告)中提到，华为推行了极具竞争力的薪酬体系。据陈朝晖介绍，华为员工的收入分为基本工资、奖金和股权激励三部分，其中基本工资是按12个月每月进行发放。员工奖金支付根据员工个人所负的工作责任、工作绩效及主要完成项目的情况而定，同时也会考虑总薪酬包的情况。华为人力资源部会定期对工资数据进行回顾，并根据回顾结果和公司业绩对员工薪酬进行相应调整，以保证该项计划能在市场竞争和成本方面保持平衡。“我们会根据外部劳动力市场变化、人才竞争状况，结合公司经营情况和员工个人绩效，对薪酬进行及时调整。”陈朝晖说。

陈朝晖指，今年在宏观经济情况并不十分乐观的情况下，考虑到物价上涨等多重因素，华为仍实行了涨薪。“今年上半年结合员工的绩效情况，我们对中基层员工的工资进行了调整，平均涨幅114%，覆盖4万多名员工。下半年我们还将继续对其他员工的薪酬进行调整，预计工资涨幅为5%～10%。”据了解，华为此前也多次为员工涨薪，涨幅每年不同，但在2002年IT泡沫，企业倒闭潮期间例外。当年华为基层员工工资水平没有调整，而高层自愿申请降薪10%。“华为员工的总体收入在行业内是很有竞争力的。”陈朝晖表示，也由于这个原因，华为员工的流动率并不高，一直保持在6%～8%。

据了解，目前华为全球员工11万人。公司年报显示，华为2010年销售收入约合1850亿元人民币，雇员费用支出约306亿元，其中工资、薪金及其他福利支出250亿元。在2009年，此三项数据分别为1491亿元、248亿元和211亿元。华为在CSR报告中透露，为了保障员工的安全和健康，华为2010年为员工保障共投入197亿元。陈朝晖指，由于员工人数增加、深圳实行住房公积金制度等原因，今年这一数字将会再有提高。 记者在采访中了解到，今年以来，深圳大企业中传出公开加薪信息的还有腾讯。4月份马化腾在给员工的邮件中称，今年将加大员工调薪力度，员工薪酬除与公司业绩和个人绩效等因素挂钩外，国内CPI增幅加大等因素也考虑在内。据计算，加薪后员工每月实际的税前月薪可提高93%。同时还在今年设立“腾讯安居基金”，拟在3年内投入10亿元，为首次置业的腾讯正式员工提供一定额度的免息住房贷款。腾讯方面昨日向记者表示，有关“腾讯安居基金”细则仍未出炉。

据说没有讲薪酬先要介绍一下华为的部门结构，因为不同的部门其薪酬是不同的：

1、市场系统

按地域先分为国内和海外，国内又分为深圳总部和各省市办事处，海外也分为国内深圳总部和各大洲地区部。按工作分工又可基本分为客户系统和产品系统。

深圳总部：包含国内、海外客户和产品系统的总部机关。国内包括各目标运营商（电信、网通、移动、联通等）系统部的总部和各产品（交换、光网络、移动、智能网等）国内系统部的总部。海外包括国际营销（客户）和产品国际（产品）的总部。还有负责客户接待（最为一些不明真相的人误解）的客户工程部。当然个别小部门的总部不在深圳而在北京。

国内办事处：基本位于各直辖市及省会城市，大连、青岛等也有小办事处。各办事处的工作目标就是销售，分客户线（负责各运营商）和产品线（负责各产品）。各线人员算各部门深圳总部的派出人员，又直接受办事处主任管理。办事处主任对所在办事处辖区负责，权利很大，相当于封疆大吏。

海外地区部：包括亚太、中东北非、独联体、南部非洲、拉美、北美、欧洲、东太平洋（按地理应该叫西太平洋，因为管辖的是日本、韩国、澳洲、香港地区等亚太发达地区，但当时起名时不知怎么弄反了，就一直将错就错）。各海外地区部又在各个国家设了办事处，也分客户线和产品线。

市场系统的海内外员工总数应该在4000偏上。

2、技术支援系统

包括深圳总部和各国内办事处及海外地区部的派出机构，按维护产品不同分为各产品部，负责产品的售后服务。总人数在2000至3000人（为降低成本，该部门的工作不少由外包公司负责，称合作方）。

3、研发系统

负责华为各产品的研发，是华为最庞大的系统，人数在10000人左右，还不包括相当数量的外包人员。分为深圳总部和各地研究所，根据产品不同分为交换接入、光网络、移动、智能网、数通、多媒体等等。后来又改为固网、无线、智能等等，不管名字怎么改，基本还是按产品划分。各地研究所侧重不同，比如北京侧重数通、上海侧重无线、南京据说网管搞得不错。华为在海外也有不少研究所，包括印度、美国、俄罗斯、瑞典等、除了印度曾经搞的挺大外（现在印度人好象都来深圳了），其他的基本是样子。

4、财务系统

包括深圳总部和各办事处派出机构。海外的财务基本由香港华为的财物负责。财务系统总人数在1000以上。

5、中试系统

全称好象叫中间试制部。是为了保证产品质量在研发和生产系统间插入的一个部门。按NBA的数语叫专干脏活类活，待遇反而不高。任正非的板凳要坐十年冷据说就是针对这个部门说的。不只现在是否被研发系统消化了。人数在1000左右。

6、生产系统

该部门在高科技行业的地位可想而知，人员素质总体看是最低的。其一线员工主要由国内一些中专学校代陪，当然其中的管理和技术人员和其它部门一样，都是来自大学生。该系统人树在1000以上。

7、市场财经系统

该部门是负责货款回收的，应该隶属于市场系统，只是回款的地位很重要，所以在华为单列出来。人数和其它系统比算少的。

8、秘书和文员

秘书和文员不是一个单独的部门，而是分布在各个系统中。秘书指有华为正式员工资格的，一般是大学本科或研究生。文员不是华为正式员工，而是隶属于和华为有合作关系的秘书公司，一般是大专毕业。华为除了副总裁以上的干部外，基本没有领导个人秘书，秘书大多是部门秘书，一般30人一个，但具体有出入，有的秘书管的多，有的管的少，一般负责部门的考勤、会议纪要、日常事物等等，基本来自大学刚毕业或毕业不久的女生，工资待遇相当于华为同等学历的应届生水平，一般上涨缓慢，奖金等也是较低的，所以流失很大。文员主要负责一些简单的重复性工作，由于不是华为正式员工，工资更低，仅举一例：某文员基本工资1800，按工作量每月加800到1000不等。

薪酬正文：由于本人是2000年加入华为的，所以只能从2000年往后说了。

1、基本工资

华为的基本工资起薪是分应届生和社会招聘的，2000年华为应届本科起薪是税前4000，硕士生税前5000，博士人少就不提了。社招的要自己和公司谈，有的很牛的不会谈结果比应届还低，有的很一般的会吹结果很高，但总的说比应届的高。2000年来的一般进公司3个月左右有一次加薪，200到3000不等，取决于你的部门和表现，但基本按部门，好部门表现差的比差部门好的涨得还多。涨的多的包括研发和市场、技术支援确定要去办事处的人员。涨的少的包括各部门秘书、一些总部事物部门等。其它部门算中等。原则是向研发和市场倾斜，向一线倾斜。此后，涨工资就看个人造化了，有去对部门、跟对领导一路高歌的，也有从此打住的。

总的来说由于2001年华为招人太多及起薪过高导致消化不良，2000年来的这批人除了工资过低的在2001年普调到和2001年同等学历应届生一样外，再没有大规模的普涨了。本人在此后的三年中也只又涨了一次，最终以6500离职。据我了解大部分2000年本科生的工资现在在税前5500到7500之间，硕士生加1000。2001年是IT泡沫最疯狂的一年，华为狂招了据说将近6000人。起薪也高至本科应届税前5500，硕士生7000，当然一部分秘书、财务等要相应低1000。社招的也普遍不低于应届。过高起薪的恶果是2001年来的大部分人在此后的两年多中再也没有涨过。2002、2003之后华为停止了大规模招应届毕业生，起薪也不在提高，在2004年据说还大大降低。至于社招的，除了牛人外，华为的初次报价据我所知是税前5000。至于所得税，华为避税还是不错的，我6500扣掉税和个人支付的社保外，还在将近6000。总的来说，华为2000年及以后来的税前基本工资在5500以上的占大多数，每早来一年平均高1000，硕士生相当于早来一年的本科。98年以前来的基本在10000向上了，当然他们已经不靠工资了。

2、福利

有人说华为是没有福利的，其实是福利货币化了。华为的货币福利分两大类。一是工卡里的钱，根据工作地域不同分3类：1000每月，工作地在深圳关外，800每月，工作地在国内其它地区，一分没有，工作地在海外。在深圳关外高200是因为距离远交通费高。在海外没有这项补助是因为海外另有高额补助，将在下文描述。这笔钱每月打到工卡里，可用于购买班车票，在公司食堂就餐及在公司小卖部购物，不得取现。但每年底高于一定数额的或离职时可以一次取现，不过要扣20%的税。二是每月基本工资15%的退休基金，比如你基本工资5000，那每月公司另给你750，先用来交公司应交的社保，华为统一按一个标准交，每月在200多，这样一来你每月还剩的部分在你离职时一次提取，不过也要扣20%的税。这两部分加起来税后每个人也基本在1000多。

3、加班费

加班费主要看部门和领导。标准按你的基本月工资除以月法定工作日。分为一天和半天。按我的经验，研发和市场很少有，除非是统一的为了干项目的强制加班。技术支援只有周末才算，平常晚上不算，本来通信这行的技术支援就是晚上干嘛。

4、补助

补助基本分4类：国内出差补助，国内离家常驻外地补助，海外出差补助，海外长住补助。

国内出差补助为税后每天100人民币，交通费、住宿费、通信费另外实报实销。

国内离家常驻外地补助指市场和技术支援人员在家庭所在地和深圳以外的办事处常驻时的补助，按地区艰苦程度不同分为几档：30（北京、上海等）、50（一般省份）、70（青海、新疆、西藏等）人民币每天等，同时公司负责住宿费用。前两年形势好的时候，这些人在所在办事处省内出差也同时享有每天100的出差补助，现在不知还有没有了。但研发人员如常驻外地研究所不享有此补助。

海外出差补助为税后每天50美元，香港为300港币。不知现在多少。

海外常驻补助在2003年底以前分为3档：税后50（发达国家）、60（一般国家）、70（危险国家）美元每天，公司提供住宿（条件很好）和办公车辆等。2004年开始大幅降低，一般国家降到税后32美元每天。在海外连续工作达到3个月的可以享受此补助。

5、奖金

华为的年终奖基本要拖到第二年三季度发放。不过在上半年离职，奖金并不会因此减少，到时候自会发到你离职时预留的帐户。在2000年华为大规模招人以前，奖金是很丰厚的，之后就每况愈下了，没办法，人太多了。现在的情况是，如果已经干满一年，高、中、低挡基本是30000、20000、10000。当然市场和研发的骨干还是高，秘书等就可怜了。基本一个业绩优秀的国内市场人员，能在大几万，客户线比产品线高，市场比技术支援高，海外比国内高。

6、股票

2000年7月以前来的根据工作时间长短，在入职满一年后，拥有华为的内部职工股，来的越早，越多。当然股票是按每股一元向公司购买的，不得转让，离职时必须卖给公司。这类股票的分红是惊人的，2001年及以前达到70%每年，扣掉税两年就可以回本。基本上99年来的有几万股，98年来的有十几万股，再早的就看造化了。我认识一个97年初来的，有四十万股，他2001年的分红税后就是20多万，这种人在华为有好几千，是华为高速发展的受益人，也是前文说的不靠工资的人。在2002年，华为进行了股权改革，原来员工离职时把股票卖给公司，是按每股一元的面值，跟买时一个价。从2002年开始，员工买卖公司股票都要按每股净资产，当年的每股净资产高达每股2元多，拥有股票的老员工的股票市值一夜之间上涨150%，大发一笔，而那些在新规定出台前刚按老规矩把股票卖给公司的离职员工就亏大了，这造成了一批华为前元老和华为对薄公堂。

而对于占华为员工人数一半多的2000年7月后入职的新人来说，谁是谁非已经没有意义了。他们必须按新规定以每年的每股净资产购买公司配给的股票，离职卖给公司时再按离职当年的净资产出售。一方面，华为高速成长不在，每股净资产不会再高速增长，另一方面，人多粥少，每人也分不到多少。而那些拥有老股票的老员工们，也无法再向以前那样每年坐收巨额红利了。一切都因为华为人多了，发展却慢了。人们传说的华为股票就是这样，从他的工号就可略知一二。工号在10000以内的，基本属于97年及以前来的，属于华为股票神话的集体收益者，工号在10000到20000之间的，属于98、99年来的，属于一般收益者，工号在20000以上的属于2000年以后来的，属于空有其名，却未有其实的。

只要稍稍分析一下以上华为的薪酬构成，就可轻松得出结论：

1、2001年及以前，华为的靠股票和奖金一起发财，因为那时的人少，公司发展快，奖金和股票分红高。所以华为士气高昂。

2、2002到2003年，华为的只有靠补助尤其是海外补助的发财，因为以2000年底的香港通讯展为标志，华为开始大规模开拓海外市场，大批市场、技术支援和研发人员被派往海外办事处和研究所，使得原来只有少数人享有的高额海外补助开始被大家认知。而与此同时，高额的奖金和股票分红不再，国内人员待遇停滞不前。所以除了海外人员混日子外（补助和股票、奖金不同，是按天不是按业绩发的，没有激励机制，只要能混下去，不被赶回国内就有），大部分国内人员，尤其是在深圳及国内研究所的大批研发人员，他门连国内补助也没有，士气低落。

3、2004年开始，到哪里发财？奖金、股票已经没了，海外补助也降了。

全体员工士气低落，但外部就业环境更差，于是大家都开始靠基本工资混日子，华为国企化成型，只是基本工资高些。

华为的部门介绍漏了管理工程部。

4、管理工程部，负责华为IT系统的建设和维护。其工作的成果使华为分布在世界各地的20000多员工在一个IT平台上工作，人数也在1000以上。任正非固然花了很多冤枉钱，但花在这个部门的钱是我很佩服的。

以我自己的收入做个总结吧。

我在华为40个月，2000/7到2003/10。在深圳总部累计16个月，在国内办事处累计24个月，在海外4个月。其中基本工资收入税后约共计230000，平均5750每月。

福利收入税后约50000，平均1250每月。

加班费共5000，主要是技术支援实习时挣的。

补助税后共120000，其中国内离家常驻补助大约35000，国内出差补助大约25000（包括在办事处常驻时省内出差），海外常驻补助大约60000（在海外待了四个月，刚好超过三个月）。

奖金拿了三年税后共50000，其中01年算新员工8000左右，02年27000，03年因已有离职倾向15000。

其它包括00年底那唯一一次年终双薪，每年小礼拜攒下的未休年休假离职折算等等共10000左右。再加上在办事处时多报的出租车费等等（我是产品线，没客户线的狠）10000左右。

各项累计为230000+50000+5000+120000+50000+10000+10000共475000。

这就是我在华为3年4个月的全部税后收入，平均每月11875。由于我大学其间打工有几万积蓄，再加上在华为的大部分时间在办事处，住宿、交通、通信和大部分吃饭（跟着客户线混饭）都可按公司规定报销，又没有女友，除了给父母一些，自己只花一些挥霍的钱，所以现在还剩下400000出头。

解释:在深圳总部的16个月包括在海外的4个月,因为我去海外算支援,关系还在深圳总部的产品国际。

由我的情况可以得知，华为2000年以后来的大部分人（早来的要更高，04年来的就不一定了）全部税后年薪十万还是有保障的，如果常驻在海外和办事处或者经常出差，还可以更高（但和以前比也变少了）。但是收入的d性变小了，激励变少了，使得想干大事和觉的自己很牛的人离去，已经挣够了的老员工和没有什么闯劲的新人留下，毕竟年薪十万以上在当今的中国也不是随手可得，大企业病成型了。下面怎么办，不是我这个水平的人能解决的了。

参考资料：

华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：招聘职位软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位底层软件开发工程师工作职责1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉 *** 作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位微码软件开发工程师工作职责1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、 *** 作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。招聘职位射频技术工程师工作职责负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；3、能够熟练阅读和理解英文资料；4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；5、有射频产品开发经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位硬件开发工程师工作职责1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路基础；3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位研究工程师工作职责在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究，如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。职位要求1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；3、较强的英文听说读写能力；4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。招聘职位涉外律师工作职责1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等）；4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。职位要求1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；3、能适应在全球各地工作；4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。招聘职位DSP工程师工作职责1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；3、精通C/C++编程语言；4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位涉外知识产权工程师工作职责1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位涉外知识产权工程师工作职责1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位芯片质量及可靠性工程师工作职责1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/LatchUp，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/LatchUp,Packagereliability等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,LatchUp等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。招聘职位芯片制造工程师工作职责芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。芯片封装工程师：1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。职位要求芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1)电磁场与微波专业优先；2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；3)有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。芯片封装工程师：1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过CadenceAPD、AutoCAD或类似封装设计工具；2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1)熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；2)材料、电子封装专业优先。招聘职位芯片后端工程师工作职责芯片后端工程师(P&R):负责实施从netlist到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan,Powerplan,P&R,CTS,Physicalverification、timinganalysis、Poweranalysis等。芯片后端工程师(DFT)：负责ICDFT（SCAN/ATPG、MemoryBIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。职位要求1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；2、符合如下任一条件者优先：1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys,Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；2）熟悉ICDFT/STA；熟练使用Synopsys或Mentor的相关工具；3）具有芯片后端设计经验。招聘职位数字芯片工程师工作职责1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。职位要求1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件者优先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。招聘职位模拟芯片设计工程师工作职责1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Placeandrouting）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。C、模拟IC或射频芯片设计。D、半导体封装及信号完整性设计。E、芯片量产或测试。F、CPU设计。G、相关软件开发。招聘职位制造技术工程师工作职责1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。职位要求1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX *** 作系统，熟悉数据库；3、具备扎实和较宽的技术背景；4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。招聘职位合同管理工程师工作职责合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。职位要求1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位工程工艺工程师工作职责单板工艺设计：1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。热设计：1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。职位要求单板工艺设计：1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。热设计：1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历；3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；4、英文听说读写流利，技术研究能力强；5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位客户经理工作职责1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。日常工作:1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。职位要求1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位合同商务工程师工作职责1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。职位要求1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位器件工程师工作职责从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。职位要求1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；3、能够熟练阅读和理解英文资料。招聘职位 *** 作系统工程师工作职责1、负责 *** 作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机相关专业，硕士以上学历；2、专业及方向：计算机体系结构、 *** 作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；4、对 *** 作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位客户经理（小语种）工作职责1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。职位要求1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；3、英语口语流利；4、能适应在全球各地工作。

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