第82届中国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时，厦门力巨将携点胶机系列设备、触摸屏周边设备和SMT相关设备亮相展会。先进的电子生产设备是制造业产业升级的保证。厦门

2013年11月16日，高交会电子展在深圳拉开了帷幕。而由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的“第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013”也如期在深圳盛大举行。最近几年，得益于

多种产品相对于一种生产设备的产品归组优化，是针对小批量、多品种的生产模式。主要将考虑元件料站的设定和 元件上料时间方面的节省，减少设备因更换产品而增加换料的时间。传统料站管理方法是进行料站设定和装料，

一、什么是SMT钢网，需要清洗吗？（一）什么是锡膏贴印刷机？现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡

影响SMT贴片钢网品质的因素1、制作工艺前面我们有探讨钢网的制作工艺，可以知道，最好的工艺应当是激光钢网切割后做电抛光处理。化学蚀刻及电铸都存在做寿菲林、曝光、显影等较易产生误差的工艺，而且电铸还受基

倒装芯片技术倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材

Pcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。.. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心

SMT元件缺陷当然，表面安装元器件也存在着不足之处，例如：元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成困难;元器件体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就不易搞清楚;特别是元器件与PCB之间

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴

BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBG

本文介绍一些设计中需要注意是细节如下：1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;2. 每块大

再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题：由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状

在倒装芯片制造过程中，非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺：*涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在底充胶中形成多余空隙。*贴片力量必须足以将底充胶挤出，以保证焊料球与基板焊盘间形成良好接触。*

1、引言倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。2、倒装

SMT行业应用植球技术变得越来越有必要，而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术，才能响应OEM客户的要求。本文主要介绍应用在电路板上的植球技术。整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球、检验及返工

（1）SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘（如三极管﹑插座等）要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。2、

半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题，即如何符合欧共体颁布的两个管理规定，《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。电子工业正面临环境保护的挑战，不仅电子产品

供应商一般侧重于设备故障的诊断，然后更换其所能提供的最小配件单元。而使用者则侧重于设备的及时修理，以保证不停机，然后购买最小的配件单元。往往供应商提供的最小单元配件是非常贵重的，如电路控制板，马达驱动

1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中，因