一、一般技术要求1、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。2、网框：框架尺寸根据

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SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm；SMT锡膏印刷标准1，CHIP元件印刷标准1.

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为了规范张力计的正确使用，确保钢网张力验证的准确性，港泉SMT特制定以下标准，适用于港泉SMT的钢网张力测试，工程师负责制订和修改本文件的 *** 作规程， *** 作人员必须按规定的程序进行 *** 作。一、张力计部件说明

灌封通常是PCB组装工艺最后才考虑的工序。由于是化工过程，电子设计工程师不精通灌封系统和组件之间的相互作用。经验通常来自于反复试验。在开始设计工艺时进行广泛的讨论，可节约大量的时间和成本。定义灌封是一

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