• 何谓矽胶??

    矽(silicon)的基础原料是由矽砂所精炼而成的。其特性与与化学性就像- 玻璃、石英和花岗岩一样强轫,不受气候影响。包括→雨、雪、冰、雹、紫外线(UV)、臭气(O3)及极端的温度(-65C~+232C)情况下。SILICONE也不会老化而

    2023-4-25
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  • 什么叫冷电阻和热电阻?

    你说的“冷电阻和热电阻”,应该称“冷阻、热阻”,就是冷的时候(25度)的电阻,正常工作时候(发热发光)的电阻。一般金属材料,冷时电阻小,热时电阻大。这是因为,电子受热后,无规律运动增加,要它作有规律的运动,必须多加力,所以电阻值增加。关键热

    2023-4-25
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  • 阿尔泰国立大学回国认可率

    回国认可度不是很高,在当地认可度比较高阿尔泰国立大学坐落在西伯利亚平原上的阿尔泰边疆区的巴尔瑙尔市,是阿尔泰边疆区最大、最享有声誉的一所综合性大学。在泰晤士报世界影响力大学排名中,阿尔泰国立大学位列第58名,是世界最具有影响力的大学之一

    2023-4-25
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  • 观测到热传导率越高的现象东大、氮化硅薄膜

    东京大学的研究小组1日发表消息称,在氮化硅薄膜上观测到了热传导率越高的现象。其特征在于,使用了将负责热传导的晶格振动(声子)与光联系起来的“表面声子波里顿”。氮化硅被用于半导体元件的绝缘膜和保护膜,此次的成果在集成化和精细化中有助于促进容易

    2023-4-25
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  • heatsink是什么意思?

    heat sink英[hi:t siŋk]美[hit sɪŋk]x0dx0a吸热设备冷源散热片(半导体)热沉x0dx0a[例句]Due to higher surface area and surface roughness , t

    2023-4-24
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  • 什么是关键热阻

    关键热阻是指在半导体器件内部的热抗,它可以衡量半导体器件的热稳定性和散热能力。关键热阻是半导体器件内部热传导路径的最大抗热性能,它可以帮助设计者识别某个器件的散热性能,从而有效地设计出更高性能的系统。热电偶不是半导体,热电偶就是导体,是由两

  • 陶瓷基板是干什么用的

    陶瓷基板是干什么用的陶瓷基板是干什么用的,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。下面来看看陶瓷基板是干什么用的。陶瓷基板是干什么用的1 1、陶瓷

  • 富乐华半导体东台多少人

    有420人。半导体新材料研发、生产(需专项审批的项目除外),功率器件模块基板、热电材料、覆铜陶瓷基板、电子电力模块生产,销售自产产品,道路货物运输(除危险品和爆炸物品)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:货

    2023-4-23
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  • 大功率MOS管和功放对管与散热铝片中间为什么要加垫片而不是直接用硅脂或者硅胶

    1、大功率MOS管和功放对管与散热铝片中间加垫片或者用硅脂或者硅胶都可以。2、功率MOS场效应晶体管,即MOSFET,其原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect

    2023-4-23
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  • 硅是什么?

    硅是什么意思?硅(英语:silicon)是一种类金属元素,化学符号为Si,原子序数为14,属于元素周期表上的IVA族。2.相对原子质量28.0855,有无定形硅和晶体硅两种同素异形体,属于元素周期表上第三周期,IVA族的类金属元素。硅也

  • 铜 铁 玻璃 木头这几个那个传热最快?

    铜最快主要是热传导机理不同,这可涉及到固体物理学和传热学的知识。铜铁等金属导体主要靠电子热传导,玻璃、木头等绝缘体、半导体主要靠晶格热传导。另外,木头是不很致密的,有中空结构影响了热的传递。易燃和易导热是不同的。燃点低就易燃,燃烧是化学反应

  • 金属导热性排序是什么?

    金属按导热性大小排列是:银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、纳(Na)、钼(Mo)、 钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)、铂(Pt)、锡(Sn)、铅(Pb)。金属导热性用导热系数来衡量。导热系数的大小表明物质导热能力

    2023-4-22
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  • 半导体器件常用的仿真模拟软件有什么? 有comsol,还有哪些? 以及它们的优缺点或互补。

    楼主的提问,就有点带偏别人的感觉,或者,你已经被别人带偏了。首先,半导体是一门非常专业的学科,半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件,而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的,comsol, ansys,abaqus,就是通用CAE

  • 铝模具优缺点是什么?

    1. 重量轻。由于其密度只有一般模具钢的36%,故运动惯性比较低,在生产过程中加,减速度均比较容易,能减低机器及模具的损耗。 2. 机械加工容易及尺寸稳定性高。其切削速度比一般模具钢快6倍以上,故大量减低模具加工时间,令模具可更快进行生产。

    2023-4-19
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  • 数明半导体什么时候上市

    2021年8月。数明半导体是国内首家TEC控制器芯片品牌,其上市时间为2021年8月。数明半导体的TEC控制芯片与基于冷却器的光子系统配合使用,能够提供尺寸最小、功率密度最大、且效率最佳的解决方法。是一种无色透明全氟化学物品。具有良好的化学

    2023-4-18
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  • 请问这种老散热器的背面怎么拆下?

    1、这种散热器正面的4个螺丝拧松后背板就会脱落下来了,如果正面的散热器都拿下来了,但是背板还贴在上面,那说明背板有双面胶黏住了。2、如果背板是用双面胶黏住的,很难直接拔下来,可以使用电吹风的热风吹一段时间,使胶软化后再拿下来。1、首先把散热

  • 无线充电联盟的联盟成员

    联盟现有138家成员企业,并且在不断增加中。包括Atmel、Callpod、case-mate、仁宝、Continental Automotive、ConvenientPower、中光电、Duracell、依利安达磁电产品有限公司、劲量(E

    2023-4-17
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  • intel原装CPU散热器怎么拆!看图

    1、首先把散热器风扇的连接电线拔掉,如图所示。2、然后把风扇两侧固定按掉,如图所示。3、这时散热器风扇就可以拆出来了,如图所示。4、接下来把散热器底座拆掉,先把周围4个钉子拆掉,如图所示。5、然后翻到主板后面,把后面的固定轴按松,如图所示。

    2023-4-17
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  • intel原装CPU散热器怎么拆!看图

    1、首先把散热器风扇的连接电线拔掉,如图所示。2、然后把风扇两侧固定按掉,如图所示。3、这时散热器风扇就可以拆出来了,如图所示。4、接下来把散热器底座拆掉,先把周围4个钉子拆掉,如图所示。5、然后翻到主板后面,把后面的固定轴按松,如图所示。

    2023-4-17
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