[拼音]：dianzhu[外文]：electroforming利用金属的电解沉积原理来精确复制某些复杂或特殊形状工件的特种加工方法。它是电镀的特殊应用。电铸是俄国学者Б.С.雅可比于1837年发明的。

1、含金量区别：硬金含金量很低，大部分都是金属物质。黄金含金量很高，是高密度的金块。2、硬度区别：硬金掺杂了其他金属硬度很大。黄金是纯金质地柔软。3、加工工艺区别：硬金采取电铸的方法

3D硬金是通过电镀的方式制作而成的黄金饰品，目前行业中分为两种电铸，有氰电铸和无氰电铸，有氰就是电镀液中含有氰化物，无氰就是不含氰化物。无氰电铸专利技术，以亚硫酸金盐替代普通硬金产品

3D硬足金的金含量为99.9%，与普通足金999纯度一致。所以3D硬金是黄金。“3D硬足金”饰品，是打破传统工艺制造的一种新型产品，主要以“电铸”模式生产而成。它主要通过对电铸液中3D硬足金的金含量为

硬金是采用电铸工艺制作而成的黄金，这种黄金本质上和普通足金一样，含金量为99.9%。但是硬金的硬度更大，不容易变形。并且硬金制作的饰品具有更强的立体感，色彩分层也更清晰，手感硬金是采用电铸工艺制作而成

3d工艺足金999是纯金，即3d硬千足金，因为在不同位置采取了不同工艺的原因，所以使3d工艺足金产生了强烈的立体感。3d工艺足金是通过对电铸液中的黄金含量、PH值、工作温度、有机3d工艺足金999是纯

3D黄金是一种制作更为立体的黄金，也被称为3D硬千足金。3D硬千足金的金含量为99.9%，和普通足金999的纯度一样。3D硬足金饰品不再采用传统的工艺制造，而是采用电铸模式生产，通过改3D黄金是一种制

首先从体积重量上来看，3D硬金采用先进中空的纳米电铸技术，同体积大小的饰品重量仅为普通足金的30%，更加轻巧，佩戴起来也更加方便。而千足金采用传统工艺技术，其体积小，重量大，佩戴首先从体积重量上来看，

3d硬金足金是采用电铸工艺制成的黄金，这种黄金的特点是色彩分层清晰、立体感强、质感坚硬、手感丰富。3d硬金足金比普通的足金硬度更大，保留了足金原有的色泽，并且不容易出现磨3d硬金足金是采用电铸工艺制成

3d硬金和黄金最明显的区别在于硬度不同，3d硬金的硬度较大，结构致密、稳定，而普通黄金的质地比较柔软。此外同体积的3d硬金和黄金首饰重量不同，3d硬金采用的是中空纳米电铸技术，同3d硬金和黄金最明显的

3d黄金也是足金，被称之为硬金，但是3d硬金比普通足金的硬度要高，而且更加耐磨，不易磨损，立体感强，采用先进技术打造。3d黄金采用的是中空纳米电铸技术，还有一系列的改进工艺，通过这种3d黄金也是足金，

3d硬金足金999是黄金，和普通足金的含金量一样，均为99.9%。3d硬金通过对电铸液中的黄金含量、ph值、工作温度、有机光剂含量和搅动速度等进行改良，提高了黄金的硬度和耐磨性，具有3d硬金足金999

3D硬金是通过电镀的方式制作而成的黄金饰品，目前行业中分为两种电铸，有氰电铸和无氰电铸，有氰就是电镀液中含有氰化物，无氰就是不含氰化物。无氰电铸专利技术，以亚硫酸金盐替代普3D硬金是通过电镀的方式制作

3d硬金是在足金的基础上，采用中空纳米电铸技术铸造而成，里面是空心的，其重量只有传统足金分量的三分之一。而5d硬金是在3d硬金的基础上，增加了无氰技术电铸而成，和3d硬金相比，5d硬3d硬金是在足金的

没有，含金量是不变的。3d工艺黄金是一种新型的黄金制作工艺，主要是以电铸模式来进行生产，通过对电铸液中的黄金含量、pH值、工作温度、有机光剂含量和搅动速度等进行改变，大大提没有，含金量是不变的。3d工

3D硬金指的是一种硬度大、三维立体感强的黄金，这种黄金是采用电铸工艺制作而成，本质上和普通足金一样，含金量为99.9%。但是3D硬金的硬度更大，不容易变形，同时拥有立体感强、色彩3D硬金指的是一种硬度

足金的质地非常柔软，而硬金是采用电铸工艺制作而成，质地非常坚硬。此外足金的质地会略显粗糙，硬金的手感会比较细腻、光滑，有的地方还会有磨砂感。从足金和硬金的用途来看，足金主足金的质地非常柔软，而硬金是采

3D硬金是通过电镀的方式制作而成的黄金饰品，目前行业中分为两种电铸，有氰电铸和无氰电铸，有氰就是电镀液中含有氰化物，无氰就是不含氰化物。无氰电铸专利技术，以亚硫酸金盐替代普通硬金产品采用氰化金钾等剧毒电铸液，全生产过程及产品中不含氰化物及铅