原文链接 B篇 非形式逻辑  第三章 语言和定义 35定义的结构：外延和内涵（p110-113）定义表明一个词项的 意义 （meaning）,如果我们仔细考察一个词项的字面（或描述性）意义，就会发现该词项之意义有不同的含

在数据模型的三要素中，数据的约束条件规定数据及其联系的制约和依存规则。数据的约束条件是一组完整性规则的集合。完整性规则是给定的数据模型中数据及其联系所具有的制约和储存规则，用以限定符合数据模型的数据库状态以及状态的变化，以保证数据的正确、有

半导体工艺技术有很多，每种工艺都有其特定的优势和劣势，没有一种工艺能够满足所有的应用需求，因此，选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的。常见的半导体工艺有：晶圆切割、晶圆研磨、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等。其中，晶圆切割、光

MOCVD设备与应用概况德国AIXTRON公司(德国艾思强公司)和美国VEECO公司(美国维易科精密仪器有限公司)两家公司几乎生产了全球90%以上的主流MOCVD设备。1、生产效率和成本概况国际上MOCVD技术已经相当成熟，主流设备从200

Q3的“芯片法案”落地不久，Q4的新一轮打压就接踵而来，断供设备，直击要害。美国打着釜底抽薪的算盘，是铁了心要压制中国半导体的发展，想利用自身的技术优势“卡中国脖子”卡到底。可能有人会问，为什么国内对半导体产业投入这么多，还总是被“卡脖子”

离子注入后退火：加热注入硅片，修复晶格损伤，使杂质原子移动到晶格点，将其激活。 高温退火和快速热处理相比，快速热处理更优越。因为快速热处理可以避免长时间的高温导致杂质扩散，以及减小瞬间增强扩散。简单的说就是芯片，就是集成电路。在硅片上做集成

1、常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。2、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。3、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极

高温工作的半导体材料需要满足五个基本条件：1.外加温度忽高忽低时具备稳定性功能；2.内部温度对物质特性表现持续稳定；3.具备可制造性；4.可量产；5.具备运用的利润。多半都是碳族元素半导体材料 半导体材料（semiconductor mat

主要功能与优点.完善合理的整机设计，控制系统和打标软件完美的结合使产品部件寿命大大增强，长时间运行故障率低，产品性能稳定可靠。软件采用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件。支持

没有。在苏州能讯高能半导体有限公司的介绍中可以了解到，该公司的企业类型为有限责任制公司，不符合上市公司的定义范围，因此没有上市。苏州简称“苏”，古称姑苏、平江，是江苏省辖地级市，地处江苏省东南部。中国氮化镓生产十大企业如下：1、中国苏州能

大多数类金属都可以。比较常见的有硅(Si)、锗(Ge)、镓(Ga)等。其中硅和锗一般使用其单质，而镓则使用其砷化物砷化镓(GaAs)作为半导体材料。砷化镓是一种重要的半导体材料。属Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体。属闪锌矿型晶格结构，禁带宽度是1.4电

二硫化钛是半导体。根据查询相关资料公开信息显示，二硫化钛（TiS2）是一种金属性半导体，具有层状结构，且容易使金属锂夹入，为理想的非计量化合物，有可能成为能量存贮器件或电池，所以二硫化钛是半导体。自界物质按导电能力导体、绝缘体半导体三类半导

LED产业据统计，2016年仅LED光电产业产值就达5260多亿元人民币，较2015年增长22.8%。中国大陆LED产业的从业人员已达数十万人。包括原材料、外延、芯片、封装、应用和配套、设备仪器仪表等环节，已形成较为完善的产业链。大陆目前已

发布讣告根据媒体的报道来看，在2022年6月23日的时候，中科院半导体所发布讣告：中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家梁骏吾先生因病医治无效 在北京逝世，享年89岁。消息一出，梁骏吾院士生前的同事朋友以及一

IC的制备工艺相对复杂一点，但跟基本的晶体管、MOS工艺等差不多的。NPN管为例硅外延平面管的结构主要工艺流程:(1) 切,磨,抛衬底(2)外延(3)一次氧化(4)基区光刻(5)硼扩散硼注入,退火(6)发射区光刻(7)磷扩散(磷再扩)(8

衬底与外延片晶圆片的关系：晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。 衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。 外延（epitaxy）是

半导体好。1、半导体制冷片热惯性非常小，制冷制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。南昌兆驰半导体是一家从事LED外延片和芯片的研发，设计，制造与销售为一体的高科技公司。2、兆驰集团是由南昌籍的

1.外延片指的是在衬底上生长出的半导体薄膜,薄膜主要由P型，量子阱，N型三个部分构成。现在主流的外延材料是氮化镓(GaN),衬底材料主要有蓝宝石，硅，碳化硅三种，量子阱一般为5个，通常用的生产工艺为金属有机物气相外延(MOCVD)。这是LE

乾照光电：20cm第三代半导体板块前排1、2020年2月21日公司在互动平台称：公司与 深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作 ，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。 2、