半导体激光器激光器优点是体积小，重量轻，运转可靠，耗电少，效率高等特点 封装技术技术介绍半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护

Q开关：也叫声光Q开关，这个就是一个开关，让激光能通过或者锁住激光。常见的品牌有26所和古奇，26所是国产的，古奇是英国进口的。在50瓦打标 机中 两者差别不是很大，但是26所Q开关不能用于75瓦和100瓦的半导体打标机，而古奇的就可以。2

一、热导仪(导热仪)热导仪(图12-10-1，12-10-2)是依据钻石导热率比其他宝石大的特性。钻石是目前世界上导热能力最高的物质。它高于金属银的导热率。虽然导热率高，但是基本不导电(除天然蓝钻石外)，所以工业上用它做大功率半导体的基片

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针

双异质结构对载流子进行分别限制：因为异质结可以对注入到界面处的载流子形成很好的侧向限制，形成所谓的超注入现象。双异质结是利用不同折射率的材料对光波进行限制，利用不同带隙的材料对载流子进行限制。拿P-P-N型双异质结激光器来说，注入到“结”

半导体激光器激光器优点是体积小，重量轻，运转可靠，耗电少，效率高等特点 封装技术技术介绍半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护

镀膜工艺一般是PVD和CVD。PVD：物理气相沉积。通过plasm轰击金属靶材（金靶，铜靶，Al，Cr.....），金属原子脱离靶材，落在wafer表明，形成薄膜。CVD：化学气相沉积。这个是通过化学反应，在晶圆表面张氧化薄膜。需要。杭州富

半导体激光器激光器优点是体积小，重量轻，运转可靠，耗电少，效率高等特点 封装技术技术介绍半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护

折射率与a-Si膜的含氢量、致密程度相关。一般随着含氢量的减少和致密度的提高，折射率增大。在太阳能电池应用方面，需要知道a-Si的折射率，以由于光学匹配方面的计算，比如用来确定后续减反射膜的膜厚和折射率等。ic一般生成为P-SI, LTPS

cvd：Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积，众多薄膜沉积技术中的一种。pvd:（Vapor )，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。ALD:原子层沉积。拓展由于低温沉积、薄膜纯度

光子晶体光纤又被称为微结构光纤，近年来引起广泛关注，它的横截面上有较复杂的折射率分布，通常含有不同排列形式的气孔，这些气孔的尺度与光波波长大致在同一量级且贯穿器件的整个长度，光波可以被限制在光纤芯区传播。光子晶体光纤有很多奇特的性质。例

温度对半导体激光器的输出功率是有一定影响的，由于半导体激光器在运行的时候会产生一定的热量，热量过大。半导体没有得到及时有效的冷却，其输出功率就会不稳定，直接影响其产品质量以及半导体激光器的使用寿命，所以需要配套冷水机对其进行冷却降温，为了

ic一般生成为P-SI, LTPS和TFT 一般是a-si， LTPS 再将a-si激光退火为P-si。SiH4+NH3生成物为a-si，SiH4+N2O产物为SIO2，用的不是同一层，IC,LTPS,TFT都有好多层。不同层不一样。折射率

半导体激光器激光器优点是体积小，重量轻，运转可靠，耗电少，效率高等特点 封装技术技术介绍半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护

NK（naturalkillercell）细胞占外周血单核细胞比例。NK（naturalkillercell）细胞占外周血单核细胞的5~10%。以下从NK细胞数量和作用分开阐述。NK细胞是指自然杀伤细胞，是与T、B细胞并列的第三类淋巴细胞。

半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器，由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式

金红石的用途金红石是就是较纯的二氧化钛，一般含二氧化钛在95％以上，是提炼钛的重要矿物原料，但在地壳中储量较少。它具有耐高温、耐低温、耐腐蚀、高强度、小比重等优异性能，被广泛用于军工航空、航天、航海、机械、化工、海水淡化等方面。金红石本身是

Cds是硫化镉的符号。用化学或物理的方法可以制备。它具有很好的半导体性能，常常是是制造光敏电阻、高灵敏光电传换器的主体材料。特别是制备CdS半导体纳米材料的材料。CdS是目前广泛研究的光催化剂。从别的地方找来的，不全是我写的。半导体激光器是

◆半导体的一些特性∶掺杂性（在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。），热敏性，光敏性（在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。），负电阻率温度特性，整流特性，磁变特性。因此用半导体制作的传感器就可以测量