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可穿戴式电脑,未来能否实现?
可穿戴式电脑将会成为下一波主流趋势,不仅是一种消费性电子产品,也会是全方位的运算解决方案;在过去数年,可穿戴式电子产品一直是产业界的热门话题,以健身配件为起始,现在则是进展成为像是 Google Gl
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电接枝技术助力高深宽比TSV
3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV),从而设计出更小尺寸的通孔,以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间,最终改进信号的完整性。事实上,当前传统的TSV生产供应链已落后于
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TSV工艺流程与电学特性研究
引言本文报道了TSV过程的细节。还显示了可以在8-in上均匀地形成许多小的tsv(直径:6 m,深度:22 m)。通过这种TSV工艺的晶片。我们华林科纳研究了TSV的电学特性,结果表明TSV具有低电阻
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用于3D封装的穿硅通过最后光刻的覆盖性能(下)
完整资料获取 hlknbdt123实验方法本研究通过检查 TSV 光刻后的 DSA 光学计量可重复性,然后将该光学配准数据与最终的电气配准数据进行比较,来仔细检查图像放置性能。TSV-last 工艺从