波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。波峰焊的原理：波峰焊是将熔融的液

波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊锡条。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的

波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式，本文主要介绍波峰焊与回流焊有什么不同点，首先介绍了波峰焊与回流焊各自的工作原理，其次从两个方面分析了波峰焊与回流焊的区别。波峰焊简介波

通孔回流焊与波峰焊相比的优点1、通孔回流焊焊接质量好，不良比率PPM（百分率的缺陷率）可低于20。2、虚焊、连锡等缺陷少，返修率低。3、PCB布局的设计须像波峰焊工艺那样特别考虑。4、工艺流程简单，设

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCBA置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。作为一种传统的焊接

波峰焊工艺控制虚焊波峰自动焊接技术，在电子工业中已应用多年，但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼的问题，它极大地影响着电子产品的质量和信誉。本文拟根据实践经验作初步研究与探讨。 所谓“焊点的后期失

PCB设计完成后就万事大吉了？其实并不然，在PCB加工制作的过程中还经常会遇到各种各样的问题，比如波峰焊后的连锡。当然，并不是所有问题都是PCB设计的“锅”，但作为设计者，我们首先要保证自己的设计没有

PCB 板经过回流焊或波峰焊后，可能会出现板弯板翘等变形问题，严重的话，甚至会出现爆裂分层等问题，不过，像爆裂分层这一类问题，较为少见，而板弯板翘一类的变形问题，则较为常见，并且经常引发空焊、虚焊、立

1.微型机 微机设计的应用目标主要是科研单位、学校等研发部门。适用的生产范围是多品种、小批量、微型新产品试生产，不需要固定 *** 作人员。该模型的设计特点是：峰值总宽度一般不超过200mm，钎料槽容量不大于