贴装技术_内存溢出

技术

封装器件的高速贴装技术

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封

ktouch
2022-8-2
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封装器件的高速贴装技术