近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lmW)、性价比(lm$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。

随着“红色供应链”持续壮大，内地LED龙头三安光电随着新产能加入，加上台系的晶电采不冲营收、稳固单价（ASP）的策略下，三安今年度的营收，恐将首度超越晶电。晶电启动减产之前，掌握的机台数约500台，其

芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片

随着国内LED产业自下而上产业链的快速发展和延伸，国际上相关产业链正快速往中国大陆地区转移。无疑，中国已经快速发展为全球重要的LED外延芯片产业基地，包括从衬底材料、外延生长、芯片制造、芯片封装、终端

LED（Light-emitTIng diode）由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的

前言：长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率大幅

首块国产LED芯片将在佛山诞生 产品价格将下降佛山在LED芯片的核心技术领域取得了新突破。本月8日，由南海民企昭信集团自主研发制造的国内首台半导体照明芯片核心设备成功下线。这意味着，国内长期依靠进口L

在现代化的绿色照明中，发光二极管已经成为照明设备不可或缺的组成部分。由此可见发光二极管的重要性。但是往往发光二极管的封装方式成为决定LED照明质量和效率的决定性因素，这也要求设计者们对封装方式和设计加

十三年前，中国的第一个国家级半导体照明产业化基地在厦门诞生，厦门随即成为中国LED照明产业的策源地和发源地之一。展望“十三五”，厦门又提出打造全球LED外延芯片和高端LED灯具系统研发和生产基地的目标

今天，白光LED仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题，无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、LCD TV、汽车、医疗等的广泛应用，使得最合适

中经合注资台晶测电子：加大LED芯片测试服务美国中经合集团（以下称“中经合”）3月9日宣布，注资台湾晶测电子股份有限公司（以下称“晶测电子”），扩张对LED芯片测试领域的投资。据悉，晶测电子是一家专注

照明及小间距LED需求端都是长期的向好，因而未来2 到3年将继续大幅拉动LED 产业链下游需求；而同时LED 整体产业集中度又不断提升，提高了整体行业的准入门槛，新进入者将减少，此外由于政府补贴在十三

近期12家led相关上市公司发布三季度业绩预告同比大幅增长，多家龙头上市公司业绩暴增，其中国内照明龙头之一佛山照明前3 季度净利润同比暴增281.4%，达到2.8亿；小间距龙头利亚德、洲明科技前3 季

继7月29日，木林森以4亿欧元收购欧司朗光源业务后，10月6日，中国LED厂商又传来一起重大的并购信息。这次收购和被收购的对象引人注目，中国芯片厂商三安光电想要收购德国照明企业欧司朗（OSram）.1

1 引言LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特

过去LED业者为了获利充分的白光LED光束，曾经开发大尺寸LED芯片试图借此方式达成预期目标，不过实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低20～30%，换句话说白

根据相关机构测算，到2017年年底，LED芯片有效产能约8328万片，需求约9235万片。其中，照明芯片需求4704万片，同比增长20％；户外全彩显示屏需求2602万片，同比增长5％；户内小间距需求1

一、LED历史50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，1962年，通用电气公司的尼克•何伦亚克（NickHolonyakJr.）开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文ligh

LED芯片，英文叫做CHIP，它是制作LED灯具（LED LAMP）、LED屏幕（LED DISPLAY）、LED背光（LED BACKLIGHT）的主要材料，由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs