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中芯上海新十二寸厂欲强压台积电南京厂
中国半导体业在北京政策的积极扶植下,大肆扩张晶圆厂产能,正兴建中及提出兴建计画就有八座十二寸晶圆工厂。中国最大晶圆代工中芯国际上海新十二寸厂本月动工,拟于2018年初投产十四奈米制程晶圆、月产能七万片
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台积电南京12寸晶圆厂2018下半年正式投入量产
根据中国媒体的报导,台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在 ICMC 2017 上表示,台积电 7 纳米制程预计 2017 年下半将为客户 tape-out 生产。此外,他还透露,现阶段 EUV 最新曝
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Global Foundries半年巨亏13.5亿美元 布局中国前途未卜
根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表,其半导体技术事业分部(主要是Global Foundries)净亏损达13.5亿美元,与2015年上半年相比,净亏损大幅增长67%,超过2015年,整
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紫光下盘大棋,引来IC行业挖角风
引言:在2017年初,紫光集团董事长赵伟国出席公开活动时便表示,2017年将再启动两个半导体基地,分别为成都和南京,合计再砸460亿美元盖厂,加计日前开始动工的武汉新芯旗下的长江存储,这三个生产基地合
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格罗方德将与重庆政府合资建300mm晶圆厂
格罗方德半导体(GlobalFoundries)5月31日宣布签署了一份谅解备忘录,以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂,以此扩展全球制
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Microchip收购Micrel,裁员是不可避免的!
Micrel创始人暨前任首席执行官Ray Zinn是众多在史无前例半导体产业整并风潮下感到不愉快的人之一;Micrel在2015年8月以8.39亿美元被Microchip收购。Zinn是在看到EE T
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台积电在南京十二寸厂与设计服务中心正式启动
台积电昨与南京市政府签订十二寸厂与设计服务中心投资案,台积电董事长张忠谋虽未如预期亲自出席,但仍透过新闻稿强调,近年大陆半导体市场快速成长,台积电在南京设立十二寸厂和设计服务中心,期待未来能与客户更紧
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台积电完胜三星 巩固晶圆代工老大地位
受到苹果传出下修iPhone 6s系列手机出货影响,苹概股人气涣散,不过,台积电在iPhone 6s系列手机的A9芯片上打出漂亮一役,不只完胜三星,也更加稳固在客户心中的龙头地位,法人预期,苹果应会持
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中国该如何走向集电业领导地位?
政策导向下恢宏的资本入局开创了中国集成电路产业的黄金时代。但是,仅靠资本能量并不能给集成电路产业带来质变,以收购为根基的半导体帝国也绝不稳固。2015年,1380亿的国家大基金以及接近1400亿的地方
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Entegris的野心 进军中国半导体行业
作为业界领先的特种化学及先进材料解决方案的领导企业,Entegris今天发布了2018年中国战略,致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言,要与市场上现有的厂
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中国将成为半导体行业发展的转折点?KLA-Tencor重点投入中国市场
“KLA-Tencor 中国市场的订单数 2016 年至 2017 年增长了 3 倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂,这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会,但同时挑战也如影随形。”美国科磊
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半导体厂商产能布局 FinFET与FD-SOI工艺大PK
在我们大多数人“非黑即白”、“非此即彼”的观念里,半导体厂商应该不是选择FinFET就是FD-SOI工艺技术;不过既然像是台积电(TSMC)、 GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶
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盘点半导体制造业那些年的晶圆厂
自从2008~2009年的全球经济衰退以来,IC产业就致力于淘汰旧产能(例如8寸晶圆厂),以专注于生产更具成本效益的较大尺寸晶圆;根据市场研究机构IC Insights的统计,在2009~2014年间
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三方论战:IBM晶圆厂该何去何从?
有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为,该公司应该要卖掉晶圆厂、退出晶片生产业务,并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从?在接下来的系列文章中,笔者将分三个部
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2016nm将成主流 先进工艺怎适应?
12月12日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称CSIP)主任邱善勤发布报告预测:到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流,这对我们设计业、制造业是一个很大的启示:我们怎么样适
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赛普拉斯和D-Wave Systems共同宣布 已成功地将D-Wave工艺技术应用到赛普拉斯的晶圆厂中
工厂成功地开始采用D-Wave专有的用于量子计算微处理器的工艺,首颗芯片将于发布后的六个月内发货,下一代量子处理器主要功能改进指日可待赛普拉斯半导体公司和世界首个商业化量子计算公司--D-Wave S
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台湾300毫米半导体晶圆厂首次进入内地
据台湾媒体报道,联电(UMC)正在与厦门市政府合作,将投资3亿美元,在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利,这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。这还将是海外厂商在内地的第三座300毫米
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德州仪器将在中国成都建立下一个封装测试基地
日前,德州仪器 (TI) 公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币
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英特尔砸20亿美元兴建全球首座450毫米晶圆厂
除了第一次公开展示,Intel近日宣布,将在今年开始兴建业内第一座专用的450毫米晶圆厂,为此将投资20亿美元对俄勒冈州D1X Fab工厂进行扩建,预计2015年可建成并安装设备。Intel CFO