大小核（big.LITTLE）芯片设计架构正快速崛起。在ARM全力推广下，已有不少移动处理器开发商推出采用big.LITTLE架构的新方案，期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务，达到兼顾最佳效能与

2013年12月6日 – 贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始供应新一代具有 USB 3.0 和图形支持的 Intel® Atom™ 22nm 64 位多核处理器，该处理器旨

优化后可以为下一代网络和通信应用提供业界最高性能北京，2013年10月23日 －全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日推出具备业界最高性

前言随着大规模集成电路技术和半导体技术的发展，1982年世界上诞生了第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品。这种DSP器件的运算速度比传统的微处理器快了几十倍，尤其在语言合成和编码译码器中得到了

本文论述并比较目前移动平台所采用的主要的多核处理技术，重点介绍多核处理技术与意法·爱立信未来产品所采用的具有突破性的FD-SOI 硅技术之间的协同效应，通过对比个人计算机市场，例证移动平台的单核处理器

日前，德州仪器 (TI) 宣布为其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该 TMDSEV

触控IC在平板装置中的地位岌岌可危。平板装置品牌厂为节省制造成本并简化系统设计，已开始采用内建触控演算法的多核心处理器，取代原本的触控IC。如Google日前推出的Nexus7所搭载的Tegra3四核

多核处理器的新贵TIlera在几年前才开始崭露头角，但是在今天已经有很多关于TIlera的新闻可以分享。无晶圆厂半导体的启动，使其共同创始人Devesh Garg回归作为首席执行官同时还宣告了其16核

Enea®(NASDAQ: OMX，Nordic:ENEA)与 Cavium, Inc.(NASDAQ: CAVM)今日宣布Enea®裸机性能(BMP)工具将支持Cavium OCTEON®多核处理器

Enea与 Cavium, Inc.日前宣布Enea®裸机性能(BMP)工具将支持Cavium OCTEON®多核处理器。IP 封包处理市场正在以指数形式迅猛发展，涉及的应用领域涵盖网络设备、电信基础

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 （MIPS Technologies， Inc） 宣布，其 MIPS64TM 架构已获得 Cavium 用来开发新款28

高通公司最新公布的S4芯片组包括：MSM8660A、MSM8260A、MSM8630、MSM8230、MSM8627、MSM8227、APQ8060A和APQ8030。这些芯片组是先前发布的MSM89

智能手机、平板电脑和超级本等移动消费类设备面临着提供丰富、多样化和即时的网络多媒体体验等不断增长的需求。系统设计中从屏幕和外设（如收音机、照相机和数据接口）到应用处理器，每个部分几乎都会发生变化。这些

麻省理工学院( MIT )的研究人员指出，今天我们都在使用芯片上汇流排和环状拓朴，但它们所带来的麻烦可能要比它们能贡献的价值还要多，这也推动了芯片上网状网络 (on-chip mesh network