新结构的_内存溢出

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新结构的积层印制电路板

近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技

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2022-8-2
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新结构的积层印制电路板