半导体行业产业链面临的安全风险问题至关重要，需预先制定防范应对策略。随着全球电子市场（PC、多媒体、网络和通信设备）需求激增，全球半导体市场收入再创新高。半导体行业的供应链高度专业化，可供支持整个垂直

半导体测试设备贯穿整个半导体制造过程，形成设计、晶圆制造与封测企业间正向循环。从所处环节看，半导体检测设备从设计验证到最终测试均不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，半导体集成度提升、小型化、产品门类增加

美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）发布了一份报告，概述了在测量、标准化、建模和仿真方面的七大战略性"重大挑战",如果这些挑战得到满足，将加强美国半导体产业。半导体对美国的经济增长、国家安全以及

UniversalChiplet Interconnect Express (UCIe) 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。能够满足整个计算

在上次的推文《泛林小课堂 | 半导体制造八大步骤（上篇）》中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步 · 刻蚀在晶圆上

近日，IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出，Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元，比2016年的340亿美元增长了6%。而英特尔在研发

西门子工业软件(Siemens PLM Software)与非赢利机构Bridg合作，推出适用于半导体制造的数码分身(Digital Twin)软件。所谓的数码分身技术，概念是实体设备的数码软件模型，

IBM（国际商业机器公司）或万国商业机器公司，是InternaTIonal Business Machines CorporaTIon的简称。总公司在纽约州阿蒙克市，1911年托马斯·沃森创立于美国，

经济网讯 半导体产业是现代工业的核心和基础，一直以来，我国电子信息产品制造业规模大，但基础弱，“缺芯少核”现象比较突出，半导体材料与核心器件长期受制于人，成为产业高端化的重大瓶颈。近期中兴事件沸沸扬扬

近日，IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出，Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元，比2016年的340亿美元增长了6%。而英特尔在研发

西门子工业软件(Siemens PLM Software)与非赢利机构Bridg合作，推出适用于半导体制造的数码分身(Digital Twin)软件。所谓的数码分身技术，概念是实体设备的数码软件模型，

硅谷科技行业的巨头思科系统在老狮头钱伯斯的带领下实现了令人难以置信的增长，随着他的谢幕，新一代IT人开始登台。思科业务的调整也在展开，为了更多的注意力集中在云服务领域。近日，思科与法国媒体娱乐科技公司

鸿海于1977年赴大陆投资，已成为大陆台商的第二大出口商，鸿海大陆厂的成本竞争优势、研发技术提高迅速，获利更是逐年提升。据悉，鸿海连续五年来销售成长62%，成绩骄人，而其中公司大陆厂的生产占了相当重要

国际半导体技术蓝图（ITRS）持续寻找硅替代材料的行动备受全球瞩目，业界期望能找到一种能以2D实现超高速的理想导电材料。石墨烯及其衍生版本碳纳米管（CNT）一直是最被看好的热门技术，但黑磷在光子学应用

74岁的尹志尧看起来依然年轻。这位先后在硅谷英特尔、LAM、应用材料三家公司工作逾20年，继而回国创业的古稀老人依然奋战在研发一线。2004年8月，尹志尧创立的中微半导体设备（上海）公司在上海浦东新区

6月29日消息，据路透社报道，欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展，拥抱人工智能等技术，并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。欧盟数字事务专员

为期三天的上海慕尼黑电子展已经落下帷幕，美国罗彻斯特电子有限公司是全球领先的电子“后市场”专家，一直致力于为全球业界针对生命终止过时半导体元器提供最全面的解决方案，针对生命终止问题，罗彻斯特提供 Ex

移动芯片时代，如何与国际巨头竞争？国内本土芯片企业选择兵团作战。昨日，中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际（0981.HK），与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科

南韩三星电子今天举行股东大会，三星电子联席CEO金奇南（CEOKimKi-nam）在股东大会中报告时指出，今年三星集团将面临诸多困难，受到全球贸易关系紧张、经济成长速度放缓影响，加上数据中心企业对存储