制程芯_内存溢出

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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片

台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度

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2022-8-3
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片