键合功能_内存溢出

技术

印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能

摘要通常的置换镀金（IG）液能够腐蚀化学镀镍（EN）层，其结果是形成置换金层，并将磷残留在化学镀镍层表面，使ENIG两层之间容易形成黑色（焊）区（Black pad），它在焊接时常造成焊接不

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2022-8-3
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印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能