SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术，具有贴装精度高、速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测

SMT贴片加工器件破裂的原因1. 对于MLCC电容器，其结构由多层陶瓷电容器叠置而成，因此它们的结构较弱，强度低，具有极强的耐热性和机械冲击力，这在波峰焊中尤为明显。2. SMT贴片加工过程中，贴片机

1.不同的合金成分：有铅加工中常用的锡和铅的成分为6337，而无铅合金的成分为SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。无铅工艺不能绝对不含铅，而只能包含非常低的铅含量，例如，百