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台积电回应10nm工艺处于正轨 明年1月贡献营收
对于翘首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用户来说,这显然是一个大好的消息,因为报道称新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都会采用台积电的 10nm 制造工艺。EETImes 援
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10nm工艺继续难产 Intel的Cannonlake或将延期到2018年
随着半导体制造工艺的提升,晶体管密度提升越来越困难,摩尔定律的存废也引起了很大的争议。14nm工艺的延期打乱了Intel的TIck-Tock战略,后面的产品也不得不跟着变化,首款14工艺产品Broad
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高通骁龙835详细情况曝光
2016年高通的骁龙820处理器一扫骁龙810不受欢迎的沉迷,成为各大手机厂商的旗舰机必备,还重新赢回了大客户三星的信赖。去年11月份高通又宣布了新一代的旗舰——骁龙835,制程工艺升级到10nm。即
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传三星计划拆分芯片代工业务
韩媒BusinessKorea消息,三星电子计划重组S.LSI半导体部门,并且可能拆分其芯片代工业务。据了解,三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门,而S.LSI部门包括IC设计部门和
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高通骁龙835正式推出:10nm工艺性能太惊人!苹果华硕紧急出招应对
拉斯维加斯当地时间2017年1月3日,高通在CES2017正式推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。骁龙835处理器是首款采用10纳米FinFET工艺节点实
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骁龙830将采用三星10nm工艺独家制造 S8将搭载
前些天,著名的爆料人@i冰宇宙为我们总结了下一代三星S8的几大看点,后置双摄像头、4K屏幕以及双版本都是曲面屏、新的处理器等等。不过最让人期待的是S8的新处理器,毕竟手机处理器是衡量手机性能的基本。三
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高通三星联发科苹果为何豪赌10nm制程?
智能手机发展了这么多年,消费者对手机SoC的认知程度也越来越高。从原来的“参数文盲”,到后来相互之间对比“核心数”和“架构”,再到现在一言不合就“拼工艺”。而手机厂商和芯片研发商们,为了推动产品和行业
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超越10nm工艺后 器件性能还有可能提高
在“2016 Symposia on VLSI Technology”(6月13日~17日于美国檀香山举办)上,继“Plenary Session”(全体会议)之后,在Session T2“Techn
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三星10nm SoC第二代量产,预计明年推出
据报道,三星今天宣布,三星量产第二代10nm SoC已经开始量产,就连骁龙845Exynos 9810都已经准备就绪了。三星称,与第一代10nm工艺技术10LPE(低功耗早期)相比,10LPP工艺技
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仅次于10nm工艺,台积电引入最先进16nm工艺,预计明年5月投产
据报道,台积电南京工厂将会在明年5月提前量产30mm晶圆,据悉,台积电会引进16nm FinFET制造工艺,仅次于10nm FinFET,并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。据台积电联席CEO
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晶圆设备需求将迎来爆发 主要受益107nm、内存市场
有研究数据显示,2017年晶圆设备需求将迎来爆发,IC设备市场预计将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。fab供应商乐观表示主要是受益于107nm、内存市场持续推动。由于对3D NAND和D
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晶圆代工技术谁才是真正的领导者 台积电最先进?
去年3月份的制造大会上,英特尔在科普消费者先进制程定义上,比如14nm,10nm,可以说是极为成功的,把大家弄得云里雾里,根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性,
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全面转型的Intel还能再造辉煌吗?
日前Intel宣布以150多亿美元的价格收购全球最大的高级驾驶辅助系统(ADAS)供应商Mobileye以后。业界似乎对intel在无人驾驶中的布局充满了信心。自1968年成立以来,Intel创造了D
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中国电商网站上曝出一款配置i3-8121U处理器的联想笔记本电脑 基于10nm工艺的新U仅3299元?
很早我们就知道,8代酷睿家族中有三个架构的产品,分别是Kaby Lake Refresh(i7-8650U等低电压产品)、Coffee Lake和Cannon Lake。其中,Cannon Lake基
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高通骁龙670对标联发科Helio P60 芯片全线升级为10nm工艺
2月26日,联发科在MWC2018上发布了Helio P60,它基于台积电12nmFinFET工艺打造,采用4颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成,CPU最高频率为2.0GHz
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Intel明确表示2018将推不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品
今年英特尔的10nm CPU将会大量推出,2018年下半年进入大规模制造。同时告知14nm还有一代,这个的芯片将会是不再受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。据报道,Intel CEO
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三星利用二代10纳米工艺研发出8Gb DDR4芯片
三星利用二代10纳米工艺研发出了全球最小的DRAM芯片—8Gb DDR4芯片。其中第二代10纳米级芯片相比第一代速度提升10%。12月20日消息,记者报道称,三星电子表示,其已开发出全球最小的动态随机
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三星宣布量产第二代10nm级别1y-nm 8Gb DDR4颗粒,高频内存3600MHz起步
据报道,三星第二代10nm级别的1y-nm 8Gb DDR4颗粒已经正式投产了,8Gb DDR4颗粒采取了先进的专用电路设计技术,比初代10nm级别(1x-nm)的高30%,并且高频内存要以3600M
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三星全球首发第二代10nm DRAM产品
三星被人称为世界最赚钱的公司之一,三星Q3净利润高达98.7亿美元。近日三星又公布了第二代10纳米级8Gb DDR4 DRAM芯片的消息,更是让人羡慕不已。根据三星最新财报显示,三星Q3净利润更是高达