今日芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器——Helio X30；台积电7nm工艺最快明年4月试产；中国半导体四大产业聚落成形；联想宣布摩托罗拉部门再裁员；虚拟现实产业正面临人才荒；小米5s发

从Android 和iOS 智能手机爆发开始，手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战，高通骁龙、德州仪器OMAP、三星Exynos、英伟达Tegra、苹果A 系列、

今日联发科发布了新一代旗舰芯片Helio X30，该芯片跟Helio X20和Helio X25一样采用十核心和三丛集设计，预计将于明年的某个时候正式出货。Helio X30搭载台积电的10nm Fi

今年联发科的处理器可是受到了骁龙820的全面碾压，即使拿出了十核，也难以抵挡突然发力的高通。而今年的下半年，高通仅针对骁龙820做出部分主频提升，这可能是联发科难得的一次机会。近日，联发科COO朱尚祖

5月初，英特尔将取消面向移动设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动（Atom）处理器的开发。连续三年巨资投入移动芯片市场却没有取得明显进展，英特尔终于选择了放弃。加上此前的德州仪器、博通、美满科

联发科高阶制程智慧手机芯片技术蓝图大跃进，传高阶晶片将跳过16奈米，直攻10奈米新技术，最快今年底送样客户，企图在景气相对低迷的当下，透过强化研发“练功”，在10奈米晶片脚步超车高通。业界人士认为，现

此前往上有魅族pro7将9月发布的消息，有陆续传出魅族pro7的一系列谍照，酷似三星note7，并且采用了曲面屏。根据专业人士分析，魅族这款全新旗舰产品使用了一块2560x1440像素分辨率的屏幕（尺

电子发烧友早八点讯：世界移动通讯大会(MWC)将于27日盛大登场，联发科为自家产品的营销推广脚步不停歇，将由执行副总经朱尚祖带队前往西班牙巴塞罗那参展，今年所主打的高端Helio X30处理器将是市场

联发科COO朱尚祖在接受媒体采访时表示，2016年下半年，联发科的重要战略就是推出最新处理器Helio X30，注重功耗和多媒体体验，以适应高端机型和越来越多的VR产品的需求。Helio X30是联发

联发科COO朱尚祖最近接受采访，透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息。据说X30将采用台积电10nm工艺，依旧为十核，两个2.8GHz A73（Artemis）、四个2.2GH

相关消息指出，联发科在旗舰款处理器Helio X20之后，将计画持续推出改良款Helio X22，并且将于后续推出新款Helio X30，预期以台积电16nm制程FinFET技术制作。但若从联发科稍早