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莱迪思USB 3.1 Type-C接口供电解决方案加快USB接口开发
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年9月9日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出USB 3.1 Type-C接口供电解决方案
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莱迪斯和赛普拉斯联手推出开发套件 简化USB 3.0视频桥接器设计
莱迪思半导体公司和赛普拉斯半导体公司日前宣布,在Intel开发者大会(IDF)上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件,用于USB 3.0视频桥接器的开发。全新莱迪思USB 3.0视频桥接器开发套件
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莱迪思公司6亿美元重磅收编硅映电子
据悉,莱迪思半导体公司(LatTIce Semiconductor)正式同意以6亿美元全现金交易收购硅映电子(Silicon Image)。硅映电子成立于1995年,主要面向移动和消费电子领域,提供稳
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新一代USB3视觉摄像机参考设计亮相VISION 2014大会
· 制造商通过采用USB3视觉参考设计可将机器视觉解决方案快速推向市场· 制造商能够开发极具价格优势的高质量机器视觉摄像机· 本参考设计结合LatTIceECP3™ USB3音频视频桥接解决方案以及