制造装备_内存溢出

技术

我国IC制造核心装备和制造工艺的现状分析

极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项，简称IC装备专项，属于电子信息板块。该专项的主要任务是实现IC制造核心装备和制造工艺的突破，支撑我国IC产业的发展。IC装备专项由北京市、上海市牵头组织实施，是

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2022-8-4
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我国IC制造核心装备和制造工艺的现状分析