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融合FPGA、ASSP特性,重新定义影像桥接芯片
随着移动应用处理器的巨大进步,以及低成本图像传感器和显示屏快速普及,彻底改变了嵌入式系统设计。不难发现,移动平台成了创新的主战场,不仅在智能手机、平板领域,无人机、虚拟现实、医疗设备也都是如此。在产品
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莱迪思CrossLink 视频接口桥接方案
VR 和 3D 视频应用设计工程师不断寻求更高的性能。例如,怎样才能快速又经济地从单个输入接收信号,然后传输到两个显示屏?亦或是无人机设计工程师在思考如何实现接收多个摄像头的输入,并以精确同步的方式将
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莱迪思推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的可编程ASSP(pASSP)接口桥接应用器件
美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年6月1日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思C
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莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步 丰富了CrossLink应用
最新的IP核能够为消费电子、工业和汽车应用实现更灵活的视频桥接解决方案l 莱迪思的CrossLinkTM产品系列新增7款最新的模块化IP核,可为消费电子、工业和汽车应用实现更灵活的视频桥接解决方案l