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台积电与台大联合开发出40纳米自由视角3D电视机顶盒芯片
台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体
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4大DRAM阵营竞争激烈 美光、尔必达提前导入40纳米
4大DRAM阵营竞争激烈 美光、尔必达提前导入40纳米DRAM阵营三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、尔必达(Elpida)和美光(Micron)战场直接拉到4