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莱迪思ECP5产品系列又添新成员，以最小的封装实现前所未有的性能

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年7月21日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制

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2022-8-5
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莱迪思ECP5产品系列又添新成员，以最小的封装实现前所未有的性能