通孔金属_内存溢出

技术

解决微盲孔填充及通孔金属化的方法

引言线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。　　在印制线路板电介质的直接金属化概念中

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2022-8-5
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解决微盲孔填充及通孔金属化的方法