ABF材质_内存溢出

技术

采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长

随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路

央行征信中心
2022-8-7
77 0 0 0

Error[2]: array_keys() expects parameter 1 to be array, null given, File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/view_template_wqo_wpcom_htm_tag.htm, Line: 137

File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/view_template_wqo_wpcom_htm_tag.htm, Line: 137, array_keys()
File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/route_tag.php, Line: 115, include(/www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/view_template_wqo_wpcom_htm_tag.htm)
File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/index.inc.php, Line: 174, include(/www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/route_tag.php)
File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/index.php, Line: 30, include(/www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/index.inc.php)

采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长