晶圆级芯片封装 （WLCSP） 技术、新一代传感器和 DSP 功能的组合为 MCU 在物联网 （IoT） 中的应用开辟了更广阔的空间。其中应用最多的领域就是可穿戴设备。其它设计应用机会也存在，只要有远

莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超