功耗管理_内存溢出

技术

一种热量和功耗管理的方法

在半导体芯片、封装和系统层级中，更高的密度、性能、速度和微型化都造成电子产品的高热发散量和高耗电量，所以要达成系统级冷却所需要的功耗实际是有限制条件的，认为系统级冷却可以解决所有问题其实是一种误解。不

hacg
2022-8-8
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一种热量和功耗管理的方法