铜柱凸块_内存溢出

技术

铜柱凸块正掀起新的封装技术变革

ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技

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2022-8-8
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铜柱凸块正掀起新的封装技术变革