Thin WL CSP_内存溢出

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Nordic Semiconductor发布超薄蓝牙智能解决方案

挪威奥斯陆 – 2016年5月9日 – 薄型晶圆级芯片尺寸封装（Thin WL-CSP） nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙（Bluetooth®）连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物

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2022-8-14
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Nordic Semiconductor发布超薄蓝牙智能解决方案