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光子电路设计在无晶圆厂生态系统中蓄势待发
以成熟度来看,尽管光学整合技术大约较电子整合落后30年,但它仍是一种快速进展的技术。光学整合在2000年的网络泡沫化时代历经最佳的发展,当时约有数百万种用于光纤网络的被动光学组件开始被整合于以硅制造的
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中国全球前50无晶圆厂从海思一家增加到11家
市场研究机构IC Insights的最新报告显示,无晶圆厂(Fabless) IC供货商在2016年的销售额总和,占据整体IC销售额的三成,而该比例在2006年仅18%。下图显示2016年各区域无晶圆
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2016年中国无晶圆厂销售占比大幅成长
随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱,转型为纯IC设计(Fabless)业者,最新数据显示,2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达90