主要是对硅晶片（Siwafer）的一系列处理1、清洗-&gt2、在晶片上铺一层所需要的半导体-&gt3、加上掩膜-&gt4、把不要的部分腐蚀掉-&gt5、清洗重复2到5就可以得到所需要的芯片了Cleaning

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硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体wet设备有硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。主要是对硅晶片（Siwafer

电气机械和器材制造行业的发展和进步对中国人的生活产生的影响已经无法忽视，从市场情况、行业服务、服务情况、市场规模等的各个方面深入到了人民生活的方方面面中去。下面，我们就一起研究一下电气机械和器材制造行业的龙头公司--英杰电气。正式分析前

镀金废料回收途径有：1、电子元件厂；（各类电子科技类产品的引脚，下脚料，边角料，废元器材，电子针等）。2、光电／激光厂家；（各类光电产品剪切下的管脚和边角料。如LED支架，led剪脚，LCD废品废液晶屏，废触摸屏，废导电膜，擦银布，丝印

这个课题太大!因为涉及半导体材料的泛范围太广了!简单地说:以半导体材料及衍生材料为主体的各种工艺研发和制造都称为半导体工艺!半导体:顾名思义!就是导电率介于导体和绝缘体之间的金属及非金属材料!常见的硅,锗,都属于此类!主要是对硅晶片（Si

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刻蚀技术可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。第五章中已经对湿式刻蚀进行了较详细的介绍。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好的刻蚀选择比（selectivity）。然而，由于化学反应没有

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你说的什么铜线，不一样，bv铜单，是用成本铜丝来拉，1.5。2.5等等，多粗的就拉多精，有红外监测，能保证达到线号的粗细，然后加外面 的绝缘皮，就行了，电缆一样，道理差不多，不知道你问的是不是这。半导体生产，包括半导体材料的生产、半导体器件

半导体概念共有414支个股，下跌0.07%，涨幅较大的个股是国芯科技(涨幅10.74%)、昊华科技(涨幅9.99%)、北京君正(涨幅6.36%)。跌幅较大的个股是博威合金、景嘉微、英杰电气。电气机械和器材制造行业的发展对中国人民的生活和生产

半导体工艺技术有很多，每种工艺都有其特定的优势和劣势，没有一种工艺能够满足所有的应用需求，因此，选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的。常见的半导体工艺有：晶圆切割、晶圆研磨、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等。其中，晶圆切割、光

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前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制

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http:www.dxdlw.comshowpost.asp?threadid=11768不同用途的diode制造工艺有区别。有很多种工艺。备料→检查支架→清理模条→模条预热→发放支架→点胶→扩晶→固晶→固检→焊线→焊检→进入封胶站→

独立的fab。maskshop是独立的fab职位，不属于smic的其他fab，工作上比fab轻松。工艺岗要求轮班的，做2休2分白班和夜班。职位（position），是指机关或团体中执行一定任务的位置，即只要是企业的员工就应有其特定的职位。题