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半导体生产，包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面，不知道你指的是哪一个方面的生产。如果是半导体器件和集成电路的生产，则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤。希望对您有所

半导体知识产权泛指Fabip，也即Fab+intellectual property源于Fab是集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）的制造业产业链源头，Fab专注于晶圆（Wafer）的生产制造，而Fables

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