1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小

采用热敏电阻来设计半导体温度计有什么优点您好，我是深圳东科半导体资深技术师，我公司在半导体研发上技术非常成熟，下面请我为你解答，采用热敏电阻来设计半导体温度计，当温度升高时，电热调节器（温度计的探测器）所探测到的电流会増加，电阻会减少。当电

安徽东科半导体是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的高新技术企业，其产品涵盖了晶体管、整流二极管、可控硅、继电器、光耦合器、光电耦合器、光电放大器、光电开关、光电传感器、光电管、光电模块等多种半导体产品。它的产品质量可靠，性能稳定，深受

您好，我是深圳东科半导体资深技术师，我公司在半导体研发上技术非常成熟，下面请我为你解答，IC的定义：IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。再

您要问的是硅基晶圆质保期是多久？硅基晶圆质保期是二年。硅基晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,是生产集成电路所用的载体,质保期是二年，是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。您好，我是深圳东科半导体资深

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质保期一般二年晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发

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粘度 是用来定义流体内部（流动）阻力大小的一个专业术语，由分子吸引力引起的流体内部摩擦，使其阻挡流动倾向。当施加一个（剪切）外力与流体上，就可以观测到这个阻力大小；阻力越大，需要越大的剪切外力去驱使流体流动；这个剪切力可以用来定义粘度。直观

深圳市凯姆半导体科技有限公司是2018-08-23在广东省深圳市宝安区注册成立的有限责任公司，注册地址位于深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115。深圳市凯姆半导体科技有限公司的统一社会信用代码注册号是914

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场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。4.2.2 贮存条件和期限（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）存储条件：遮阳、

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各种半导体封装形式的特点和优点:DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CP

如果你身处布吉海关，那么隔一条广深铁路的对面就是清水河旧货城，你大叫一声都可听见。如果你在布吉海关，自已开车可以从泥岗路西行至红岭立交北行进入清水河，沿途有指示牌直达旧货城；在布吉海关坐公交可坐18路、322路、371路到梅园路转381路、

如果提问是做菜而不是通过切菜摆菜让卖相好，那回答应该说：1 保持菜的形状：过油让肉菜和成块的蔬菜精神不散架；2 要保证入味时注意别烧过了，会影响颜色和卖相；3 炒青菜保持油多、急火和快炒；煮蔬菜（凉拌菜如毛豆、芹菜和西兰花等）要时间短、别盖

7寸载带卷轮面积是多少。载带盘主要适用于电子元器件、半导体贴片电容电阻类零件的贴装技术得载带包装。也适用与各种线路板、电子产品、消费品、工业制品等包装主要材质有：HIPS、GPPS；卷盘的样式分别有：普通型、旋转式、卡扣式、抗扣式、抗静电型