高通处理器排名如下:
1、骁龙855
上市时间:2018年12月
制作工艺:7nm
核心频率:2.84GHz
CPU架构:八核Kryo 485
作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器,骁龙855采用了7nm的制作工艺,核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845,也是目前主流手机搭载的处理器,代表机型小米9、一加7等。
2、骁龙845
上市时间:2018年第一季度
制作工艺:10nm FinFET
核心频率:2.8GHz
CPU架构:八核Kryo 385
骁龙845采用了三星的10nm工艺,延续了8核设计,在内核上做了不错的升级,综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%,代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。
3、骁龙730
上市时间:2019年第二季度
制作工艺:8nm
核心频率:2.2+1.8GHz
CPU架构:2颗Kryo470+ 6颗Kryo470
骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器,采用8nm的制作工艺超越了骁龙845,在多核性能上骁龙730要低于骁龙845,但单核心性能上要反超,另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器,代表机型Redmi K20。
4、骁龙712
上市时间:2019年第一季度
制作工艺:10nm
核心频率:2.3+1.7GHz
CPU架构:2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz
骁龙712上市时间要早于骁龙730,其制作工艺为10nm,骁龙712的能耗要少于骁龙845,但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压,代表机型小米9 SE和骁龙712。
5、骁龙710
上市时间:2018年第二季度
制作工艺:10nm
核心频率:2.2+1.7GHz
CPU架构:双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver
骁龙710是骁龙在中端市场的代表,其单核运行的稳定性和速度都非常不错,综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距,代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等。
骁龙8gen1处理器。是现在高通骁龙系下性能最强的一款处理器。
骁龙 8 Gen 1 内置八核 Kryo CPU,其中包括一个基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 内核,三个基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能内核,以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。
骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
参数:骁龙 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。具体而言,新的八核 Kryo CPU 将配备基于 Cortex-X2 的主核,频率为 3.0GHz。
同时还有三个基于 Cortex-A710 的性能核,频率为 2.5GHz,以及四个基于 Cortex-A510 设计的能效核,频率为 1.8GHz。此外,新芯片从骁龙 888 所采用的 5nm 工艺升级到了 4nm 工艺。
参数包括 1 个 Cortex-X2 3.0GHz 1M L2 缓存,3 个 Cortex-A710 2.5GHz 512K L2 缓存,4 个 Cortex-A510 1.8GHz,6M L3 缓存,支持 LPDDR5 3200MHz。
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