手机cpu是怎样焊在主板上的

手机cpu是焊在主板上的方法：

BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。

这个得看你用的什么芯片了，有的芯片中心焊盘是用来散热的，不接地也可以，有的芯片则要求接地，比如说altera
cyclone4ep4ce6e22c8n这款芯片就是要求中心焊盘与地相连接。

焊接所需的工具：1、尖头铬铁（象那位朋友说的，普通的铬铁也行，必须是尖头，因为针脚之间太密。）；
2、坏主板上拆下的CPU座；
3、牙签
4、镊子
5、针脚（没有？不要紧，网线也行，拆出里面的铜线就是很好用的针脚。PS：图中出现的CPU是烧坏了，留着平时用来拆针脚的，呵呵）。
6、焊锡（焊锡得选用好点的，质量好的焊锡容易焊上）

TB67S109AFTG芯片是一款SMD贴片芯片，使用烙铁手工焊接需要具备一定的焊接技巧和经验。以下是一些常用的焊接步骤：
1 准备好所需的工具，包括烙铁、镊子、吸锡器、插座等。
2 首先清洁焊盘和PCB板，确保其表面干净，无杂质和氧化物。
3 使用烙铁预热焊锡，然后轻轻地触碰焊盘，让焊锡融化并涂满焊盘。
4 将芯片放置在焊盘上，调整好位置并固定住，可以使用镊子辅助。
5 使用烙铁加热芯片引脚和焊盘交接处，使其焊锡融化并形成连接。
6 检查焊点是否牢固可靠，如有问题及时修补。
7 完成焊接后，使用吸锡器清理不必要的焊锡残留。
8 如果需要更换芯片，就不需要直接焊接在PCB板上，而可以使用插座来连接芯片和PCB板，这样可以方便更换维护。
需要注意的是，在进行焊接前，一定要熟悉芯片规格以及焊接要求，避免因 *** 作不当而损坏芯片。同时，也要注意防静电措施，以免静**响芯片的正常使用。

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