焊电路时,开关有4个引脚,电路图中只有2个,应该怎么焊接啊?

如果是当单触点开关用：
使用常开（不按为断开，按下为接通）：使用万用表电阻档测试按下前电阻为无穷大且按下时电阻为0的两个脚串入即可；
使用常闭（不按为接通，按下为断开）：使用万用表电阻档测试按下前电阻为0且按下时电阻为无穷大的两个脚串入即可；
四个脚中两个脚如出现按下不按下电阻都为0的情况，表示是连在一起的，可以焊在一起，以提高电路可靠性（如一般轻触开关的设计）。

二极管引脚有焊点，焊接二极管是不难的，只有两个步骤：上锡、分清正负极，在电路板上焊好。
但是要看焊接什么类型的二极管。二极管分高频、低频：
A：有引脚的
1、高频二极管：用于高频滤波，管芯面积小，不耐热，焊接时动作要快，以免烫坏二极管；
2、低频二极管：主要用于整流电路，管芯面积大，比较耐热，但是焊接时也不应该时间过长，以免二极管温度太高性能变差。
B：无引脚的（通常也叫贴片元件）
这类元件的焊接一般都是机械手焊接，当电路板需要换某一个元件时，也有采用人工焊接的。因为这类元件很小（和米粒差不多大小，有的比米粒还小），所以焊接时需要较好的焊接技术和技巧，初学者不容易焊好，而且容易弄坏电路板。

一:如果不太清楚,可以直接焊接到实验班,根据需要是保留就连线,没用的到时候就做空焊盘
二;你要是设计串口的话,就要看你的信号要求是接受的还是发送的
三;如果是设计的电路板封装跟实际器件的尺寸不一样,可以在串口的引脚飞线进行实验,成功后可在重新制版
四看你的追问那就是DB9头了,这个得看你的要求了,按照计算机上面的DB9接口定义是:
1DCD载波检测
2RXD接受数据
3TXD发送数据
4DTR数据终端准备好
5GND信号地线
6DSR数据准备好
7RTS请求发送
8CTS清楚发送
9RI振铃提示

焊接温度：
1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；
2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；
3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；
4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；
6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

扩展资料：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。
烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。
烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮05—08mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。
因为会使瓷体局部高温而破裂多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

字体面向自己，从左到右分别是e、b、c三极，而贴片的左下脚是基极b，右下角是发射极e，最上方的是集电极c。S9013三极管是一种NPN型三极管，以硅为主要材料，属于小型的功率三极管，这种三极管很常见，有插件TO-92、贴片SOT-23两种封装，它有三个引脚，分别是基极b，集电极C，发射极e。

当前，国内各种晶体三极管有很多种，管脚的排列也不相同，在使用中不确定管脚排列的三极管，必须进行测量确定各管脚正确的位置，或查找晶体管使用手册，明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。

扩展资料

非9014,9013系列三极管管脚识别方法：

1、判定基极。用万用表R×100或R×1k挡测量管子三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。

这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测管子为PNP型三极管；如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为NPN型管如9013，9014,9018。

2、判定三极管集电极c和发射极e。(以PNP型三极管为例)将万用表置于R×100或R×1K挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极；在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。

参考资料来源：百度百科-三极管

参考资料来源：百度百科-9013三极管

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