焊缝探伤返修现场怎么标记

焊缝探伤返修现场怎么标记,第1张

检测探伤焊缝有这样好办法做标记射线是检测焊缝内部质量的一种方法,可以像拍照一样形成底片,直观地观察焊缝内部是否有缺陷!(1)量工件的规格、尺寸,主要是焊缝长度及工件厚度,选择透照方法和检测等级。(2)根据工件的规格选择探伤机及曝光量管电压、管电流、焦距等参数,选择防护方法(背防护)、射线底片,准备搭接标记“↑”、定位标记“↑→”、识别标记字号如数字,英文字母等,根据板厚选择合适的像质计。(3)连接射线机电源、电缆等,将机头按规定的焦距摆好,机头窗口正对工件检测部位。(4)将规定的焦距处曝光场的中心部位划十字,将背防护铅板沿十字的一条线放置,背防护铅板的中心应和十字相重合。然后将底片暗袋放置在防护铅板上,工件的焊缝部位置于底片的中心线上。(5)规定有效透照长度为300mm,在工件焊缝中心两端各150mm的部位做标记,中心部位做标记,并将搭接标记“↑”贴在有效透照长度的两端部位,定位标记“↑”贴在焊缝中心部位,注意:所有标记均要求离焊缝边缘至少5mm以上。(6)将像质计置于焊缝上,应放置在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的1/4左右位置),金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧,暗袋上按上工程名称,板厚,日期等铅字。(7)根据记录的工件的厚度、焦距等选择管电压及曝光量,调节仪器,然后开机,当高压开关绿灯亮时,按下高压开关,进行曝光。(8)曝光完毕,机器自动关闭高压,此时可以将射线底片取回,放在固定处,并和未曝光的底片区分开。(9)暗袋取回暗室进行洗片,评片。焊缝有特殊要求的做标记,用记号笔白色写在焊缝处要求,或在焊缝工艺设计图纸标出要求,把焊接工艺图发到 *** 作者手中。

(1)超声检测。超声探伤仪、探头。检测锻件的裂纹、分层、夹杂,焊缝中的裂纹、气孔、夹渣型材的裂纹、分层、夹杂、折叠,夹渣等缺陷及厚度测定。(2)声发射检测。声发射传感器、放大电路、信号处理电路及声发射信号分析系统。检测构件的动态裂纹、裂纹萌生及裂纹生长率等。(3)噪声检测。声级计、频率分析仪、噪声级分析仪检测设备内部结构的磨损、撞击、疲劳等缺陷,寻找噪声。(4)激光检测。激光全息摄影机。检测微小变形、夹板蜂窝结构的胶接质量、高速物理过程中等离子体诊断和高速碰撞等。(5)微波检测。微波计算机断层成像机(微波CT机)。检测复合材料、非金属制品、火箭壳体;还可测量厚度、密度、湿度等物理参数。

焊口的探伤分几级?每级别的要求是什么?求解答?谢谢!焊缝的质量级别有三级。
钢结构件的焊缝主要是检验焊缝的外观成型质量,检验内容一般为焊脚高度,咬边,焊接变形,焊瘤,弧坑,焊缝直度等当然还有焊缝的内在质量,如夹渣,气孔,未焊透,裂纹,未熔合等 外观检验的器具有直尺,焊接检验尺,放大镜等,内在质量检验主要是着色探伤,和磁粉探伤 焊缝检查分为:外观质量和内部质量检查。
外观检查:焊接尺寸、有无焊接缺陷等。
内部质量:主要采用无损检测的方法。
焊接质量的保证,主要是严格落实焊接评定试验条件的过程控制。
一、可以用眼观察,看是否有气孔、残留的焊渣;
二、做焊缝探伤不仅可以检验焊缝的质量还可以测出焊缝的高度是zui有效的检验方法。
焊缝探伤标准:
一、Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检查焊缝探伤报告。
二、Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷,且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
三、焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。
四、表面气孔:
①Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许;Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤04t;且≤3mm 气孔2 个;气孔间距≤6 倍孔径。 423 咬边:Ⅰ级焊缝不允许。
②Ⅱ级焊缝:咬边深度≤005t,且≤05mm,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
③Ⅲ级焊缝:咬边深度≤0lt,且≤lmm。


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