魅族MX6做工怎么样 魅族MX6拆机图解评测全

魅族MX6做工怎么样 魅族MX6拆机图解评测全,第1张

魅族MX6拆机图解评测:1、采用一体化金属机身设计的手机都需要先卸下底部的梅花螺丝,才能分离金属中框。MX6和上一代MX5的拆解方法类似,用吸盘吸起屏幕的下半部分,让中框与后壳之间有一定的缝隙。2、分离后我们看到mTouch按键的排线,伸出位置与iPhone相似,拆卸起来没有MX5方便(MX5的mTouch排线与液晶排线设计在同一位置)。3、屏幕/中框与机身彻底分离之后,我们可以看到MX6沿用了MX5的三段式设计,但是主板的布局明显整齐了不少,而且黑色的PCB板看起来也更加高端。4、卸下mTouch之前需要先卸下支架,而这个支架不仅仅起到固定的作用,还是mTouch锅仔片的受力点。5、mTouch按键的四周设计有防水胶环,防止水分渗入机身内部。6、MX6的主板通过非常多的螺丝与机身进行固定,而且主板的上部分还有两块塑料的固定片,估计也是天线的一部分。7、扬声器模块通过触点与底下的排线相连接,而在这里我们可以发现尾插、主天线、35mm耳机口、mTouch的排线是一体的。8、相机方面,MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆栈式传感器的手机,像素为1200万,单位像素尺寸达到125μm,支持PDAF相位对焦,配合6P镜组+f/20光圈,整体效果可见本站的详细评测。而前置摄像头传感器为500万像素的OV5695,支持FotoNation 20美颜、FaceAE面部曝光增强等等。9、主板的另一面,除了屏蔽罩之外还覆盖了一层导热硅脂,热量可以通过硅脂传导到后壳的石墨导热层,让整个金属后壳受热更均匀,也更容易散发。估计Helio X20处理器、32GB的eMMC 51就在底部。总结:MX6可以说相当不错,内部布局相当工整,而且必要的排线都有金属支架进行固定,芯片屏蔽罩、后壳的内部都覆盖有导热硅脂以及石墨导热层,保证热量能快速散发出去。若某些细节,例如Typc-C加上橡胶环、侧方按键加上防水泡棉包裹的话就更加好了。

1、先将魅族MX6手机进行关机 *** 作,手机完全关机之后同时按住手机的电源键和音量上键不放,如下图所示按键。

2、等待一回儿手机会震动一下,同时手机会出现“Meizu”的logo,这个时候不要松手,继续等待。

3、再等待几秒钟手机就会进入recovery模式,可以在这个界面清除手机数据或者升级手机系统,如下图所示。

长按电源键7秒毫无反应的。
连接MX3原装充电器和数据线充电30分钟以上,点击电源键,屏幕显示绿色电池的才能开机。
不能解决的,请您携带手机和保修卡到当地魅族认证店咨询售后。


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