求PCB抄板BOM清单制作的详细步骤。急~

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pcb抄板也就是线路板抄板,大概分十个步骤,下面我一一讲解。
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pcb抄板十步曲
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用扫描仪扫描出两张元气件位置的照片,这样对以后还原样机有很大的帮助。
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用超声波将pcb空板子冲洗干净,然后放入扫描仪内,注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,然后打开Photoshop软件输入扫描仪,扫描仪启动以后这时设置扫描DPI《分辨率》可根据密度不同来设置,假如设置是600DPI。用彩色方式将丝印面扫入,并保存好名字自定义出来,底层丝印方法一样。
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP软件,用彩色方式将两层分别扫入后保存。《注意》PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直。
第四步,调整画布的尺寸的大小,对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步之第四步。
第六步,将TOPBMP转化为TOPPCB,注意要转化到SILK层,就是的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是浅的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。
第九步,同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤6-7步骤,最后输出的PCB文件,就是多层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。
第十步,将原来的和pcb抄板后的文件1:1的对比,如果没错,你就大功告成了。烈欢各位高手来讨论,我在深圳清宝科技有限公司,是一家非常专业的一家抄板公司。

PCB抄板,也称“电路板克隆”,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。通俗地讲,就是分析一块现成的电路板,将它的线路走向及电子元件的使用完整地复制出来,然后自己照样子制作。

一、PCB板抄板的概念
PCB板抄板是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图(PCB图)的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于PCB板抄板的范畴又与之相关,因此仅做介绍不再详述。
二、PCB板抄板的流程
1、 拆除原板上的器件。
2、 将原板扫描,得到图形文件。
3、 将表面层磨去,得到中间层。
4、 将中间层扫描,得到图形文件。
5、 重复2-4步,直到所有层都处理完。
6、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件,设计人员只需把图形描一遍即可。
7、 检查核对,完成设计。
三、PCB板抄板的技巧
PCB板抄板尤其是多层PCB板的抄板是件费时费力的工作,其中包含了大量的重复性劳动。设计人员必须有足够的耐心和细心,否则非常容易产生错误。做好抄板PCB板设计的关键在于利用合适的软件代替人工进行重复性工作,即省时又准确。
1、 抄板过程中一定要用扫描仪。
许多设计人员习惯直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB设计系统上画线。这种习惯非常不好。扫描得到的图形文件既是转换成PCB文件的基础,又是后期进行检查的依据。利用扫描仪可以大大降低劳动难度和强度。毫不夸张地说,如果能充分利用扫描仪,即使没有设计经验地人员也可以完成PCB板抄板工作。
2、 单方向磨板。
有些设计人员为了追求速度,选择双向磨板(即由前后表面向中间层磨掉板层)。其实这是非常错误的。因为双向磨板非常容易磨穿,致使其它层损坏,结果可想而知。PCB板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因最硬,中间层最软。因此到最中间层,问题更为严重,往往无法打磨。另外,各个厂商生产的PCB板材质、硬度、d性都不一样,很难准确磨去。
3、 选择优秀的转换软件。
将扫描得到的图形文件转换为PCB文件是整个工作的关键。有了好的转换文件。设计人员只需“照猫画虎”,将图形描一遍即可完成工作。这里推荐EDA2000,真的很方便。

PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成经抄板软件处理还原成PCB板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。

PCB抄板属于反向工程的范畴,自整个概念诞生以来,它就一直处于广泛的争议之下,反向工程的方法在集成电路工业的发展中起着巨大的作用,世界各国厂商无不采用这种方法来了解别人产品的发展,如果严格禁止这种行为,便会对集成电路技术的进步造成影响,所以各国在立法时都在一定条件下将此视为一种侵权的例外。

为了教学、分析和评价布图设计中的概念、技术或者布图设计中采用的电路、逻辑结构、元件配置而复制布图设计以及在此基础上将分析评价结果应用于具有原创性的布图设计之中,并据此制造集成电路,均不视为侵权。但是,单纯地以经营销售为目的而复制他人受保护的布图设计而生产集成电路,应视为侵权行为。


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