pads中怎样给PCB板均匀的打地孔，以便top层和bottom层更好的接触

覆铜后添加过孔的方法：

PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，可能接着d出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始全面添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。

默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为08mm，看起来太密也增加了打板的成本，如果觉得没有必要的话，可在下述窗口更改。

你在选择网络，增加过孔时，光标上已经附有一个过孔，这时打无模命令V回车，就会d出过孔选择，你可以选择你已经设置好的过孔，点OK后，你的光标上就附有你刚选择的那个过孔类型了。不过，一般同一个网络不会增加不同类型的过孔，例如电源线一般用大孔，信号线一般用小孔，所以我是在规则设置里把不同的网络设置为自己想要的过孔，这样在走线时或另加过孔时就会自动用到你需要的过孔了。

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